食品机械

日前,安捷伦科技（NYSE:A）在 德国慕尼黑电子展上首次展示新的自光学检验（AOI）平台――Agilent Medalist sj5000 AOI,该 解决方案是用于回流焊后检验的、易于使用的灵活平台,它可帮助印制电路板制造商跟上表面贴装技术（SMT）快速发展所提出的要求. 全新 sj5000伴随着全面的光学检验创新和机械结构改进,设计中尤其注重使用的灵活性.包括与罗克韦尔公司自动化分部 Anorad联合开发的新线性台架；新的简化传送带和夹板设计新的外形设计能让使用者更容易查找系统部件,并且能及时维护.无论是新手还是有经验的操作者,这些特性都能帮助他们在高速 的 SMT 线上得到最全面的检验结果. Agilent sj5000 的开发解决了今天越来越复杂和密集的印制电路板组件的检验问题,它甚至能检验最小的 01005 元件,而毫不影响生产线的速度和分辨率,这正是 Agilent AOI 解决方案的特色所在.对于正在使用 Agilent Medalist SJ50 Series 3 AOI 系统的现有客户,该设备能容易地集成到生产线中. Agilent 测量系统部营销主任 NK Chari 说：sj5000 是我们新的灵活性基石,未来的 AOI 创新都将在其上进行.当前我们正在设计中的解决方案将继续帮助制造商应对未来挑战,即使 PCBA 的复杂程度及生产线的节奏在持续上升. Agilent 测量系统部副总裁兼总经理 Daniel Mak 说：我们承诺为我们的客户不断提供最高质量和最高价值的产品和服务.崭新的增强型AOI平台代表着为我们客户提供价值创新的承诺.