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元件堆叠装配(PoP)技术 (2)
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间:2019-10-25 11:27:01点击:10383

底部元件和顶部元件组装后的空间关系 PoP的SMT工艺流程 PoP装配的重点是需要控制元器件之间的空间关系,如果它们之间没有适当的间隙的话,那么会有应力的存在,而这对于可靠性和装配良率来讲是致命的影响。概括起来其空间关系有以下这些需要我们关注:

典型的SMT 工艺流程:

1.非PoP面元件组装(印刷、贴片、回流和检查)

2.PoP面锡膏印刷

3.底部元件和其它器件贴装

4.顶部元件蘸取助焊剂或锡膏

5.顶部元件贴装

6.回流焊接及检测

顶层CSP元件这时需要特殊工艺来装配了,由于锡膏印刷已经不可能,除非使用特殊印刷钢网(多余设备和成本,工艺复杂), 将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。 贴装过程如图 板基准点辨识 ---定位基准点或焊垫 拾取元件 ---华夫盘, 真空盘, 送料器 元件辨识 ---根据元件焊球辨识 局部基准点辩识 ----底部元件背面的基准点 蘸取助焊剂 元件贴装 ----吸嘴选择 vs 硅材 PoP装配工艺的关注点 1. 顶部元件助焊剂或锡膏量的控制 助焊剂或锡膏的厚度需要根据元件焊球尺寸来确定,保证适当的而且稳定均匀的厚度,使最小的焊球也能在浸蘸过程中蘸上适量的助焊剂或锡膏。需要考虑优先选择低残留免清洗助焊剂或锡膏,如果需要底部填充工艺的话,必须考虑助焊剂/锡膏与阻焊膜及底部填充材料的兼容性问题。 顶部元件浸蘸助焊剂还是锡膏,会有不同的考虑:浸蘸锡膏可以一定程度的补偿元件的翘曲变形,同时焊接完后元件离板高度(Standoff)稍高,对于可靠性有一定的帮助,但浸蘸锡膏会加剧元件焊球本来存在的大小差异,可能导致焊点开路。

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