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近日,DEK 推出Galaxy 焊膏印刷机.这个崭新的平台满足未来SMT 组装和先进半导体封装应用的速度和精度要求.Galaxy的问世意味着随着芯片封装生产的商业化,半导体封装工艺可立即受惠于Galaxy先进的运动控制和机器视觉功能,SMT组装者由于拥有先进技术的支持,可自信地实现组装和封装范围内的各种工艺. 除了速度和精度的提升以外, Galaxy 也有先进的 DEK Instinctivtrade; 用户界面,以提高生产能力,扩展的通讯能力有助于复杂工艺的管理,可追溯性功能为许多高附加值市场带来更多好处. 高精度批量挤压印刷技术已日益成为需要大批量组装先进的倒装片和芯片尺寸封装的许多工艺的首选工具.Galaxy 涵盖了公司与著名的元件制造商和封装专家合作积累的丰富经验,使这一尖端工艺和技术更加完善. 目前,全世界的半导体元器件制造商在制造倒装芯片和芯片级封装器件时,都会应用先进的批量挤压印刷技术在晶圆和基板上放置焊料球、涂敷助焊剂、底部填充材料、密封剂、热界面材料(TIM)和贴装胶.为了适应这一需求,DEK已开发出获专利的极具经济效益的ProFlowreg; DirEKt挤压印刷技术,高端的Galaxy印刷机将这些技术综合到新一代印刷平台中,为封装专业厂商创造了交钥匙解决方案. 随着SMT组装的不断发展,将需要晶圆级和基板级后道封装能力,通过Galaxy,便可利用已有的非常熟悉的设备来实现这个目标,并且能持续满足元器件引脚间距不断减小的必然趋势的要求,成功地进入新的高水准、高精度的主流制造领域.