国际电子制造协会（iNEMI）宣布在即将来临的加州洛杉矶IPC印刷电路板博览会、电子组装工艺技术和设备展览会（APEX）和设计师峰会上概述其2007年蓝图的重点.iNEMI蓝图将作为会议主题演讲的内容,演讲将于2月22日星期四上午8点举行. 2007年蓝图计划于3月5日后发布,但主题演讲将概述蓝图中确定的重点和发展趋势,并还将提供来自最新篇章――有机电子和印刷电子技术的部分详情. 与迄今为止的其它任何蓝图相比,来自更多国家的更多人士参与了最新版iNEMI蓝图的制定.2004年,iNEMI开始富有远见地在全球范围内招贤纳士,让他们参与发展蓝图规划.iNEMI通过举办一系列区域讲座重审执行任务和征求意见,扩大了2007年蓝图的国际支持.除定期的北美讲座外,iNEMI还在德国和中国举行了多场会议.因此,与以往任何蓝图相比,该蓝图获得的全球性见解要多得多. 其它会议时间安排 iNEMI还计划举办更多论坛和会议,它们将作为会议的一部分,或与会议协同举行.最优化无铅工艺论坛（2月20日星期二下午1点30分至3点）将对波峰焊接、返工和混合焊接等领域无铅工艺的一些iNEMI无铅计划进行回顾.该会议是会议的免费论坛之一. iNEMI是IPC可靠性峰会：保持行业可靠性测试协议符合快速发展的市场需求（2月23日星期五上午8点至下午5点）的联合主办方.这场为期一天的免费会议将讨论为实现可靠性测试标准化而执行的当前行业计划、紧跟新技术和新市场需求的挑战及未来计划.此次峰会由政府电子与信息技术协会（GEIA）、高密度封装用户团体（HDPUG）和电子设备工程联合会（JEDEC）联合举办. 多个iNEMI技术整合团队（TIG）将在印刷电路博览会、APEX和设计师峰会上举行差距分析会议.这些会议是利用蓝图成果开发2007年iNEMI技术计划和调查优先权的第一步.蓝图中每章节包含由iNEMI的TIG和技术委员会分类并区分的一系列差距. 这些差距分析会议旨在讨论并区分各种差距,概述技术计划并确定潜在计划.TIG会议安排如下： 热传输--2月21日星期三上午9点至中午 光学电子-- 2月21日星期三下午1点至4点 具备环境意识的电子TIG-- 2月21日星期三下午1点至4点 板装配和基底TIG（含测试讨论）--2月22日星期四上午8点至中午 欲知iNEMI在IPC印刷电路博览会、APEX和设计师峰会上活动的最新信息,请访问：http://www.inemi.org/cms/calendar/APEX07.html. 关于iNEMI蓝图 自1994年以来,iNEMI就规划了全球电子行业对未来制造技术的需求,以识别确保供应链在未来十年内具备竞争力所需的重要技术和基础设施发展项目.iNEMI蓝图已被逐渐公认为定义电子行业先进顶尖技术和识别新兴颠覆性技术的重要工具.它还有助于制定未来十年内的优先调研项目,并被行业及政府用以资助代理机构和大学研究项目. 欲知有关2007年iNEMI蓝图（含订购信息）的更多信息,请访问：http://www.inemi.org/cms/roadmapping/2007_iNEMI_Roadmap.html.
