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近日,Viscom推出了一款拥有顶底面平行光学检测功能的高性能三维自动化X射线检测（AXI）系统.据Viscom称,这款具有真正的平行检测功能的解决方案--Viscom X7056将树立光学和X射线结合检测的新标准.自动光学检测（AOI）已享誉全球,诸如球栅阵列（BGA）、微型球栅阵列（micro;BGA）和芯片级封装（CSP）等微小型构件为检测系统带来了更多需求,以更可靠和更具成本效益地探测到甚至隐藏的故障,且其在快速生产过程中具备稳固的检测深度.这正是新型X7056所具备的优势：拥有顶底面平行光学检测功能的高性能三维自动化X射线检测（AXI）系统,以满足当今电子产品生产需具备的高生产率. 由Viscom开发生产的高性能微聚焦X射线管是X7056的X射线技术的核心,确保实现每像素15微米的分辨率.迭代式Easy3D软件还提供高精确度图像质量.因而,印刷电路板两边复杂的重叠部分可进行分解,并产生易于分析的特征.通过整合600万像素传感器技术,X7056以最大生产率提供了所有Viscom系统中最大的检测深度.尤其值得注意的是,X7056可配备AOI相机,以用于对PCB顶底部进行同步检测. 该高性能结合系统具备顶面和底面光学检测功能和X射线检测功能,其树立了质量保证的新标准.同步检测和双装载功能实现了快速检测和最少的处理时间.X7056完全由模组构成,因此它可作为AOI/AXI结合系统或单纯的AXI系统来使用.这些不同的检测理念提供了最佳灵活性,以满足客户需求. 其它特征包括Viscom EasyPro软件的快速程序生成功能及Viscom的全范围检测运算法则.X7056的硬件和软件与所有AOI系统完全兼容.可选高性能VPC软件模块利用多种过滤器功能来调节工艺监控和工艺最优化.