难题： 半导体封装和元件组装公司都面对着与机器视觉系统有关的难题，需要在陶瓷、柔性电路或印刷电路板等不同基底上贴装越来越小和越来越大的零件，比如小到 0.25 mm2裸片或0201电容，大到50 mm 陶瓷焊柱阵列或 22 mm半导体芯片。许多贴片机都需要处理多种元件和材料，因此扩大了其视觉功能的极限。不少机器视觉系统的挑战都与这些新产品和应用的成像有关，今天我们会讨论其中两个： 1、挑选合适的光强、视角和波长。 2、选择对焦平面比较宽容的透镜原理。 难题解决： 发光二极管 (LED) 可作为光源，但是它们的光强、光色和波长有所不同。如果想照射不同的基底和元件，如具有多种表面光泽的电路板、柔性电路、陶瓷、焊球或焊柱、或有不同介电膜层的裸片和倒装芯片，LED使用的视角将会非常关键，而且差异极大。用球面、侧面或透镜 (有时称同轴) 照明电路板与质量较高及具多种波长的LED结合，可提供较大的灵活性。例如，聚酰亚胺柔性电路在标准红光 (波长660mm) 下几乎是透明的，但是在兰光 (波长 470 nm) 下上并不透明。在每个图像中，多行扫描扫出了像素亮度曲线。使用蓝色LED的结果是对比度和图像质量都有着大幅改善。 较高分辨率光学器件的视域深度往往较小，而不同的基底厚度必须增加视域的深度。视域深度是透镜至目标的距离范围；在这个范围内，图像能够清晰地聚焦。系统的大视域深度和高分辨率或许会相互排斥。当目标距离改变时，远心度 (Telecentricity) 决定了放大率改变的程度。远心系统具有处理相同放大率的特性，而不管与透镜的距离为何。当目标移近或远离时，它会进入或远离焦点，但图像的尺寸保持不变。远心透镜的使用会实现较高的灵活性。 结语： 没有任何一种魔法解决方案或透镜、照相机、照明或图像引擎的组合，能够满足你的一切需要。新技术、智能封装和高效整合方案的出现会带来更高灵活性，助你处理不同的问题。
