一、主办单位 清华大学基础工业训练中心、清华－伟创力SMT实验室 协办单位：汉高乐泰（中国）有限公司 媒体支持单位：EM Asia China（中国电子制造）杂志 二、研讨会目标 1. 介绍世界一流工厂对质量、成本、效率、供货周期、材料库存、生产线切换6方面的管理模式及方法，为提升企业的现场管理水平提供思路； 2. 介绍高密度组装要求下数字化管理SMT生产线的方法； 3. 介绍最新封装技术的发展趋势、可返修底部填充技术的最新应用及其可靠性评价； 4. 介绍无铅焊膏认证试验、实际操作经验，以及相应的IPC规范； 5. 无铅焊点可靠性分析及其案例讲解。 三、授课老师 谢际伟： 拥有14年日资企业电子制造工艺和管理经验，先后任松下普天通信设备有限公司生产班长、设备工程师、工艺工程师、SMT技术课课长。在制造、Q（质量）、C（成本），D（交货期）管理方面功底深厚。谢际伟是松下通信SMT工艺和设备的管理体系内部专家；新产品导入项目组织协调人；对高密度和微小元件组装的DFM设计和大批量制造导入尤其精通。 王豫明： 清华大学基础工业训练中心高级工程师、清华―伟创力SMT实验室主任，拥有20多年的电子行业从业经历，10余年的SMT工艺/制造经验。主讲过SMT可制造性设计、无铅手工焊接等课程，并负责清华-伟创力SMT实验室科研和工艺开发的组织工作。是IPC -610D的培训讲师（CIT）。 张辛郁： 汉高电子部北方区技术服务主管，已在汉高电子部服务四年，一直从事技术服务工作。非常熟悉SMT工艺和材料，协助很多电子厂实现SMT工艺的无铅转换。曾在国内媒体发表过多篇专业技术文章。 四、课程主要内容 1．生产现场管理 （1）质量、成本、效率、供货周期、材料库存、生产线切换的实际生产管理应用、新产品贴装导入； （2）质量改善：0603量产质量改善案例分析，如何由25ppm到10ppm以下； （3）稼动率的改善：稼动率涉及到设备保养、等材料、机种切换、机器停机、交接班、材料交换、应用能力等方面的介绍；通过对上述因素的逐条分析，找出问题，提出改进措施，从而使稼动率由80％提高到85.6％ （4）贴装成本的降低：管理的改善使成本得到15％以上的降低 （5）机种切换的改善：如何做到使产品更换时间由120分钟降低到20分钟 （6）生产周期和工程在库改善：如何使材料库存控制在1天以内，供货周期从2天缩到1天。 （7）企业存在的课题和计划探讨。 2．无铅焊接材料与认证 （1）新型无铅焊膏材料介绍； （2）无铅焊膏的认证； （3）焊膏固有性能的认证； （4）焊膏工艺性认证：可印刷性、塌陷、润湿、焊球； 3. 无铅工艺实施和案例分析 有奖问答和讨论 4．底部填充新工艺与可靠性 （1）最新封装趋势以及底部填充技术的意义 （2）最新的底部填充技术 （3）CSP底部填充后返修技术介绍 （4）底部填充的可靠性 有奖问答和讨论 五、时间、地点： 计划时间：2006年8月3日至2006年8月4日，8月2日报到。 培训地点：大连市（具体地点见通知）。 六、参加人员： 本课程着力推荐给以下工作人员：制造部经理、工程部经理、设备/工艺工程师。 七、收费标准：每人400元（会议费、资料费）。 八、交费方式：现场交费或预先汇款。 九、住宿：自理（外地学员需在报名表中注明住宿标准，会务组可代办）。 十、报名及联系 凡参加研修班的学员，请于2006年7月15日前与我们联系；正式开课时间以通知为准。 联系人：勘利 丁丽敏 传真：010－62794976 电话：010－62792668 E-mail: dzgy@vip.sina.com
