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松下电工日前针对网络及半导体试验设备等需要高速、大容量传输的印刷底板，开发一种名为MEGTRON 6的PPE（聚苯醚）树脂类材料，相比普通高耐热玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）材料，传输损耗降低了1/2，热膨胀系数降低至3/4左右。另一个特点是作为印刷底板材料，可使用面向普通玻璃环氧树脂材料的底板生产设备。 该公司过去已经投产由环氧树脂、PPE树脂，以及配有玻璃的材料组成的MEGTRON。而MEGTRON 6则不使用环氧树脂，以PPE树脂为主要成份，通过在配方技术上下功夫，降低了相对介电常数和介质损耗角正切（Dielectric Loss Tangent）值。相对介电常数由MEGTRON的3.7降到了3.5，介质损耗角正切由过去的0.1降到了0.002。尤其是介质损耗角正切值得到了大幅降低。结果，5GHz的传输损耗仅约15dB。 另外，伴随着高速与高频化的发展，为了处理大容量信号，印刷底板有望达到20层以上。这样一来，在制作贯通孔时，因电镀铜和底板材料热膨胀系数的不同而导致电镀层龟裂的问题日益严重。而作为MEGTRON 6，使用的是热膨胀系数低的玻璃类无机填充物，再通过在与PPE树脂的配方技术上下功夫，从而将热膨胀系数降到了45ppm。由于铜的热膨胀系数为17ppm，松下电工表示现已证实，二者的热膨胀系数差不会产生问题。