咨询热线:+(86)010 63308519
您现在所在位置:首页 > 技术前沿
汉高推出新式无铅水洗焊膏Multicore WS300
来源: fbe-china.com作者: EM Asia China时间:2019-10-22 20:49:29点击:8903

汉高电子集团日前推出其最新式无铅焊膏Multicore WS300,这是一种高活性、可水洗的材料,具备了超一流的清洁特性,并可适用于细间距、高速印刷应用性能。Multicore WS300据说可展示卓越的印刷定义,具备长开放和清除时间性能。高活性焊剂向广泛的表面涂层提供了卓越的润湿性,并提供了一种优异的回流工艺窗口。另外,材料具备高度抗湿和抗塌陷性,其配置可将任何由于空洞导致的缺陷最小化。 WS300的其它独特优势包括:PCB回流工艺之后多达三天无可见的残渣、超一流的抗塌陷性可降低桥接导致的缺陷。 Multicore WS300是基于和WS200锡铅版相同的焊剂化学性,并以无铅合金96SC (SAC387) 和 97SC (SAC305)的形式进行提供。

> 相关阅读:
> 评论留言:
联系地址: 北京市西城区马连道路25号 企业邮箱:tiger.lin@fbe-china.com
©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司  京公安备11010802012124