自动化焊接系统与客户定制解决方案的全球领先制造商 SEHO Systems GmbH 将在 2013 年中国国际电子生产设备暨微电子工业展上隆重推出最畅销的选择性焊接系统 SEHO PowerSelective，展位设在德国馆 1A67。此次展会将于 2013 年 4 月 23 日至 25 日在上海世博展览馆隆重开幕。
PowerSelective 的软件可补偿待处理组合件的产品或生产相关翘曲，从而保证高工艺可靠性。PowerSelective 的全新软件功能可保证自动化的可靠生产过程。
在运行过程中，高精度激光测量系统将在焊接之前确定 PCB 与之前定义的点之间的实际距离。这些值和参考点的 z 高度是进行精确计算，以进行建模并说明处理中的组合件的高度温度曲线的基础。焊接程序的所有点都是根据建模值设定的，以确保所有点都在最佳高度焊接，而不论实际的电路板翘曲是多少。
PCB 翘曲补偿功能以及根据参考点识别进行 PCB 自动校准的功能可保证高度可重复的最优 xyz 定位，这进一步实现了零缺陷生产。
该AOI系统可以很容易地集成到SEHO的 PowerSelective中，使客户在厂房面积和电路板转运方面显著地节约大量成本。根据待焊产品复杂性不同，该系统可以灵活地启用或停用。比如，对于比较关键的焊点AOI系统可以打开，反之对于一些相对简单的电路板则可以关闭，从而降低综合生产时间。在生产过程中如果启用AOI系统，该功能可以分离有缺陷的电路板组件，不让其流回生产线，而是自动将其送至维修站。该AOI系统配备特殊的五百万像素RGB摄像头和具有不同色光的LED照明系统，可以提供51 x 38 mm的视场和高达20m的像素分辨率。此外，系统的配套软件还提供一个综合器件库，以确保编程过程简单快捷。
有关SEHO PowerSelective详情，请访问www.sehona.com。
关于SEHO Systems GmbH
自1973年创立以来，SEHO已渗透到涉及电路板焊接的各个角落，现已成为该领域重要的全球合作伙伴。在综合考虑机器性能、灵活性、效率和技术进步的基础上，SEHO提供多种解决方案。SEHO还充分兼顾未来，按照可持续开发和生产机器的原则指导其经营活动和组织机器生产。因此，公司一直严格遵循所有适用的环境标准。通过其先进的解决方案，它向广大客户提供满足可持续发展的要求，能最有效利用资源的一流生产设施。同时它不断致力于开发新的技术，使客户在同行中永葆竞争优势。详情，请访问：www.seho.de。
