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DFM和DRC有什么区别?
如果我们已经遵循设计规则检查(DRC),为什么还需要面向制造的设计(DFM)?
作者:Susan Kayesar
来源 :西门子数字化工业软件
时间:2022-10-28
浏览:3464次
BGA 检测技术以及性能成本的陷阱
球状引脚栅格阵列(BGA)是当今电子行业中最受关注的组件之一。
作者:中国电子制造
来源 :中国电子制造
时间:2022-10-28
浏览:1960次
自动化: 提高电子制造效率的3个关键机会
工业物联网(IIoT)在过去几年中已成为一个流行语。
作者:
来源 :
时间:2022-10-28
浏览:1848次
台达机器人双臂联动 整合机器视觉实现PCB复杂组装
机器人在工业中,普遍应用于重复性、危险性高的工作,不仅提高人员作业安全,也使其能投入产值更高的环节。
作者:台达集团
来源 :台达集团
时间:2022-10-28
浏览:2315次
钰成精密又双叒叕斩获EM创新奖!
——访钰成精密总经理高雷
作者:傅昆
来源 :中国电子制造
时间:2022-10-28
浏览:1905次
2022年展会预登记火热开启, 11月深圳点亮智能制造之光!
2022年,华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展重新定档,将于11月15-17日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆),本次LEAP Expo预计...
作者:慕尼黑华南电子生产设备展
来源 :慕尼黑华南电子生产设备展
时间:2022-10-28
浏览:1898次
SmartFAB可使电子元件插入的自动化?
手插件工序的自动化近几年受到了前所未有的关注,而我们的SmartFAB设备早前便投入手插件工序自动化的研发,并且一直在改善进化。
作者:北亚美亚电子科技(深圳)有限公司
来源 :北亚美亚电子科技(深圳)有限公司
时间:2022-10-28
浏览:1795次
超细粉末点涂锡膏在异构集成中的 挑战和应用
小型化一直以来是电子和半导体封装行业的挑战,近年来随着封装正变得越来越复杂,元件间距不断在变小,越来越多的芯片和元件会被设计封装进一个模组中,对此类异构集成的先进封装工艺产生旺盛的需求
作者:Bob Jarrett and Jordan Ross, Indium Corporation Jim Hisert and Craig K. Merritt,Indium Corporation Clinton, NY, USA
来源 :Bob Jarrett and Jordan Ross, Indium Corporati
时间:2022-10-28
浏览:3301次
自动化支装供料筒清料和供料系统实 现双组分流体物料稳定且精准的输送
通常要确保粘合剂和不同粘度有机硅液体在清料和进料混合时的精准和纯净仍然是一个挑战。
作者:ViscoTec 维世科
来源 :ViscoTec 维世科
时间:2022-10-28
浏览:1566次
11月15日至18日,德国慕尼黑-展位A3-459
Seica是客户寻找前沿解决方案的地方,在2022年Electronica展会A3-459展位上,他们将重点介绍旨在提供便利的、可持续的、同时强大的“可测试性设计”的创新解决方案。
作者:2022 Electronica 展会新闻稿
来源 :2022 Electronica 展会新闻稿
时间:2022-10-21
浏览:1662次
华南站丨好礼享不停,慕尼黑华南电子生产设备展邀您“成团出道”!
2022年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于11月15-17日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆),本次LEAP Expo预计规模将达到8...
作者:慕尼黑华南电子生产设备展
来源 :慕尼黑华南电子生产设备展
时间:2022-10-19
浏览:1813次
Fastems助力新鸿基二期柔性线落成 实现多品种、小批量生产模式的刀具...
对一条柔性产线的期望,莫过于能包容更多品种、更小批量的产品,面对如此复杂的加工,及时、精准且充分的准备工作是重中之中。新鸿基二期的最大亮点——拥有最多1024把刀的中央刀具自动化系统,正是一个充满...
作者:中电网
来源 :中电网
时间:2022-09-23
浏览:2631次
是德科技亮相 ECOC 2022,演示最新的光传输和数据中心互连测试解决...
5G、人工智能(AI)和物联网应用推动数据流量呈爆炸式增长,促使网络和数据中心产生了前所未见的带宽需求。是德科技技术专家亮相 2022 欧洲光纤通讯展(ECOC 2022),演示针对光传输和数据中心互连网络...
作者:是德科技
来源 :是德科技
时间:2022-09-23
浏览:1889次
Omdia:攀高回落,半导体市场正加速放缓
“导致目前半导体市场下滑的一个因素是英特尔2022年第二季度的业绩,以及该公司第一季度微处理器(MPU)业务下滑13%。MPU市场规模占整个半导体市场的10%以上,因此该市场的大幅下滑拖累了整体市场的...
作者:美通社
来源 :美通社
时间:2022-09-23
浏览:1837次
1—8月规模以上高技术制造业增加值同比增长8.4%
作者:张依依
来源 :中国电子报、电子信息产业网
时间:2022-09-23
浏览:1700次
2022世界智能网联汽车大会在京开幕
作者:张依依
来源 :中国电子报、电子信息产业网
时间:2022-09-23
浏览:1676次
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