全球自适应 SMT 制造解决方案领导者 Essemtec 将参加于 2026 年 6 月 2 日至 4 日在中国上海举办的 NEPCON Shanghai 2026 展会。欢迎业界人士莅临 Intellengine 与 Essemtec 联合展位 1H70，了解 Essemtec 最新创新技术。
展会期间，Essemtec 将现场演示 FOX Ultra All-in-One 和 PUMA Ultra All-in-One 平台，重点展示公司在先进点胶、高速喷射以及混合封装应用领域的技术实力。
随着电子设备不断向更小型化、更高性能及更高复杂度发展，制造商对于精度、灵活性和工艺集成的需求也日益提升。Essemtec 的解决方案专为应对这些挑战而设计，可支持 Chip-on-Chip、System-in-Package（SiP）、Package-on-Package（PoP）、先进堆叠封装以及其他混合组装工艺。
本次展会将重点展示 Essemtec 面向 Fine Pitch 和先进封装应用的先进喷射与点胶技术，包括支持 008004 焊盘尺寸以及最小 0.3 mm Pitch 的应用。现场演示还将展示最高可达每小时 110 万点的高速锡膏喷射能力，以及对环氧树脂和银胶材料的高精度点胶工艺。
Essemtec 的解决方案支持多种先进工艺，包括 Underfill、Meter-Mix 点胶、Micro Coating、Cavity Dispensing，以及适用于复杂基板和先进组装的不同 Z 高度点胶工艺。设备同时支持 Leadframe 和 Carrier，为混合封装及下一代电子制造提供高精度生产能力。
通过将高精度贴装、先进点胶技术以及 Jet-on-the-Fly 功能集成于灵活的 All-in-One 平台中，Essemtec 可帮助制造商优化生产空间、减少搬运流程，并提升原型开发、NPI 以及高混合量生产环境中的工艺效率。
“中国市场对于先进封装和高精度点胶工艺的需求正在快速增长，这些应用需要极高的灵活性、精度以及工艺控制能力。” Essemtec 中国区销售经理 Jacky Zhou（周杰）表示，“在 NEPCON Shanghai 展会上，我们非常期待向客户展示 Essemtec All-in-One 解决方案如何帮助制造商应对新一代电子制造挑战，同时实现高效率、可扩展性以及工艺多样性。”
欢迎莅临 1H70 展位，与 Essemtec 及 Intellengine 专家团队深入交流，了解先进 SMT 组装、点胶、喷射及混合封装解决方案。
更多信息，请访问 Essemtec 以及 Intellengine 官网 Intellengine。
