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ASMPT将于4月24-26日亮相NEPCON China 2024电子展 展示集成制造理念的实际应用
来源: ASMPT作者: ASMPT时间:2024-04-03 10:32:18点击:660

备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT,将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相,全面展示其前沿的软件与硬件创新成果。此次展览,ASMPT将重点展示其以数据为驱动的集成化智慧工厂解决方案,以及专为先进封装应用设计的新型贴装技术。

2024年4月,ASMPT将再度亮相享有盛名的NEPCON China展会,在上海世博展览馆会展中心设立专属展位(ASMPT展台:1F60)。

集成已成为电子制造领域的关键趋势,这一趋势不仅体现在数据利用方式上,更贯穿于SiP模块的生产过程中,” ASMPT SMT解决方案部中国区产品市场部高级经理赵宇表示。“依托我们独特的软件驱动的整体智慧工厂理念和通用贴装平台,我们为电子制造商提供了一套完善的软硬件解决方案,助力他们在高速发展的先进封装应用市场中立于不败之地。”

集成可以实现更高的投资回报率

ASMPT开发的智慧工厂理念注重通过标准化接口(如IPC-2591 CFX)整合多条生产线上的数据,实现ASMPT设备与第三方系统数据的无缝对接,从而进行更深入的分析和优化。这不仅能够优化生产工艺、减少错误、改善物料流,还能根据员工技能进行高效的人力资源配置,从而最大化投资回报。

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在同一条生产线上同时处理SMD和芯片

赵宇进一步阐述道:“现代化的SiP生产将过去严格区分的两个领域融为一体。如今,集成模块能够同时应对表面贴装器件(SMD)和芯片的处理需求。因此,现代化的贴片机必须具备处理这两种元件类型的能力,并以与现代高速SMT生产线相匹配的精度和速度进行工作。”业内专业人士将有机会在ASMPT展台上亲眼见证这一技术的实际应用,届时将展示两台全新且极具创新性的贴片机,展示它们在实际操作中的卓越性能。

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SIPLACE TX micron

最新一代SIPLACE TX micron贴片机可以单独调节贴装压力,具有卓越的贴装精度,能够像加工SMD那样,以同样的速度和可靠性来完成对敏感芯片的加工。同时,为了满足更广泛的元件加工需求,我们还将用于内部质量控制的高分辨率相机进行了调整和优化。

SIPLACE CA2

ASMPT对SIPLACE CA2贴片机进行了进一步的优化升级,并将这款改进后的机型置于公司展台的醒目位置进行展示。新款SIPLACE CA2贴片机能够直接从预先分离的晶圆上取芯,从而省去了芯片需要编带的完整工艺步骤。该机器能够在短短10秒内完成50种不同类型晶圆的更换,这不仅大幅减少了编带所需的时间和成本,而且通过降低废料带的产生,使得电子制造更加环保可持续。

对于电子制造商而言,及早投资合适的设备是抓住先进封装应用市场机遇的关键。”赵宇强调,“SIPLACE CA2作为高度灵活的混合型贴片机,无疑是理想的选择。它通常能够在短短的一年内就能收回成本,并与SIPLACE TX micron共同构成现代化SMT生产线的理想组合,两者在性能和灵活性方面相得益彰。”

全面 数据驱动互联

赵宇认为电子制造比以往任何时候都更像一个整体:“那些坚持实施智慧工厂原则的企业很快就会意识到,通过采用这种整体的、数据驱动的战略,他们将能更有效地利用现有制造设备:实现生产效率的大幅提升、产品质量的显著优化以及产量的稳步增长”。对于这一前沿理念感兴趣的参观人员,可在ASMPT的展位上(1F60)向专家请教其具体实现方式。通过生动的现场演示,您将亲眼见证ASMPT的硬件与软件如何无缝协作,如何将孤立的环节整合为一个高效的整体,并如何将智慧工厂的理念逐步转化为现实生产力。

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