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慕尼黑华南电子生产设备展全新产线&专区精彩纷呈
来源: 慕尼黑华南电子生产设备展作者: 慕尼黑华南电子生产设备展时间:2023-10-31 09:07:15点击:536

2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

 

实名预登记,现场免排队


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芯片发展进入后摩尔时代,先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下,先进封装市场增速预计高于传统封装。慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势,倾情打造miniLED封装生产线和半导体封装及制造展示区,围绕Mini LED封装、SiP系统级封装、IGBT模块封装等技术领域,为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。

 

01 miniLED封装生产线

本届展会联手深圳市半导体产业发展促进会携德森、思泰克、新益昌、盟拓、劲拓、智茂、晶品、阿尔泰等众多设备商共同打造Mini LED封装生产线。


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02 半导体封装及制造展示区

佛智芯、华芯智能、中科光纳科技、鸿浩半导体、生益科技、光华科技等一众企业将于展会现场集中展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料,实现电子行业供应链资源互补,加速电子产业和半导体产业的融合。

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部分展商风采

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*图源:佛智芯


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