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Nordson Electronics Solutions 将在 2023 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China 2023) 上展示广受欢迎的用
来源: Nordson 公司作者: Nordson 公司时间:2023-06-28 09:10:28点击:1154

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Nordson Electronics Solutions 是电子产品制造技术的全球领导者,将与合作伙伴 AMT 在 SEMICON China 展览会 E4617 展位展示其在半导体封装和电子产品制造方面的最新解决方案。在该展位中,您将看到以下系统:


· 广受欢迎的 ASYMTEK Vantage®点胶系统,作为Nordson 最先进的点胶平台,专为高端半导体封装和组装而设计。快速、精准的 Vantage 系统配置 IntelliJet 双联阀后,可以喷射到小于 200 微米的间隙中,并且每小时喷射速度高达 90,000 点。

· 最新款ASYMTEK Forte®点胶系统 为大容量消费电子产品、柔性电路、MEM 和机电组装应用提供卓越的点胶效率和准确性。Forte 提供实时倾斜校正(专利技术),以获得更好的湿式点胶精度和产量,以及快速、可重复的自动校准设置。

· 这两种系统均可实现细线点胶功能,以满足底部填充、间隙填充、扇出/扇入密封线,以及线路基板和模块组装的要求。


业内专家将就 Nordson 如何为您操作可靠电子产品提供支持展开讨论。 SEMICON China 将于 2023 年 6 月 29 日至 7 月 1 日在上海新国际博览中心举行。


图片标题:Nordson Electronics Solutions 的 ASYMTEK Forte® 流体点胶系统为大容量消费电子产品、柔性电路、MEM 和机电组装应用提供卓越的点胶效率和准确性,同时还可节省操作空间。


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