01 会议介绍
随着物联网的发展，智能设备和IOT产品更复杂。这类电路板上封装了对设备功能至关重要的更小的组件，从而多连板的测试越来越具有挑战性。传统的测试系统可能不再能满足测试的复杂性和不断增长的需求。
在此网络研讨会中，您将学习到如何在降低电子制造环境中的测试成本应该注意的事项。
我们将分享如何在不增加测试成本的情况下，同时协助您提高生产效率。请即刻注册以聆听是德科技针对多连板测试的解决方案。
今时今日的电子制造业不再能够依靠一贯的旧流程。整个行业处于适应新常态的时期。在经济紧缩的情况下，许多公司在努力提高成本质量，消除不必要的浪费并缩短生产时间的同时，也在推动审慎的成本管理并保持精益运营。为了应对这一挑战，必须寻找提高生产吞吐量，降低间接成本并降低制造中测试总成本的方法。
在《日经新闻》和《日经新闻快报》针对35位经济学家进行的一项调查中，预计2021年中国经济将增长8.2％，这是2012年以来的最高增长。这必须得益于制造业效率的提高。
在此线上研讨会中，您将学习到：
了解市场上针对多联板测试的需求
在测试多联板上您所遇到的挑战
提高生产量时需考虑的事项
是德科技的新解决方案来应对这些挑战(全新20联板并行测试系统)
02 报名方法
日期：2021年3月18日 (周四)
时间：上午10:00-11:30
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1. 可以使用计算机版进行观看直播。
2. 手机端观看特别留意如果您无法直接在微信开启观看链接，请至微信的浏览器开启观看链接。
03 奖品预览
小米手环4NFC版(3名)
小米简约休闲双肩包(3名)
* 礼品图片仅供参考，以实物为准
04 分享嘉宾
肖巍
技术支持工程师
肖巍2006年加入是德科技，先后担任ICT售前技术应用工程师、技术推广工程师和技术支持工程师。在ICT及其边界扫描领域有着丰富的经验。
周钦化
客户经理
周钦化：2002年进入ICT领域，2013年开始从事是德测试系统的销售工作。目前主要负责是德科技测试系统的市场开拓及中国区合作伙伴的协作工作。
