ASM 太平洋科技有限公司（ASMPT）旗下新创建的 SMT 解决方案部在 2014 年深圳Nepcon上举行的首次联合展示活动中，全面介绍了自身在电子产品制造行业的创新领导地位，并深入展示了合并后部门所具备的出色发展潜力。这一新成立的分部由印刷解决方案专家DEK 和贴装解决方案专家 SIPLACE 共同组成，其所展示的一流 SMT 贴装和印刷解决方案包括 SIPLACE X4i S，以及采用 DEK 印刷实验室解决方案中心 的 DEK Horizon 03iX 印刷平台。其中 SIPLACE X4i S 是市场上速度最快的贴片机，采用全新 SIPLACE SpeedStar CP20 P 贴装头，每小时可贴装多达 150,000 个元器件（CPH）；DEK Horizon 03iX 印刷平台将能够帮助企业提高生产量，降低运营成本，改善良率。SMT 团队展示的所有这些技术以及其所具备的雄厚专业知识，有力地证明了ASM Assembly System旗下贴装解决方案部门和印刷解决方案部门在各自市场的领导地位，并在展会中吸引了无数的参观者。SMT解决方案部首席执行官 Gnter Lauber 对公司的前景充满信心，他表示：到 2016 年我们将成为首屈一指的SMT解决方案供应商，对此我深信不疑。
在 ASMPT 于 7 月 3 日正式收购 DEK 以后， 在深圳NEPCON展会上，SIPLACE 和 DEK 团队第一次在统一的ASM Assembly Sytems展台上联合展示其一流的解决方案。首席执行官 Gnter Lauber 对公司的战略评论道：我们注重全方位的增长。DEK 和 SIPLACE 拥有一流的解决方案，而且我们还将会不断加以改进。除了这些努力之外，我们还将开发新一代的 SMT 生产线解决方案，通过更有效地整合印刷、检查和贴装流程，帮助客户实现更高的效率和流程可靠性。
SIPLACE：速度第一，支持最小型元器件和物料管理
在产品创新方面，SIPLACE团队在 2014 年深圳Nepcon展会上重点展示了其产品组合的三个突出方面。其中四悬臂贴装平台 SIPLACE X4i S 保持着最高性价比的最新纪录。该款产品配备了四个全新高速贴片头 SIPLACE SpeedStar CP20 P，可达到高达 150,000cph 的性能水平。在ASM Assembly Systems的展位上，参观者还现场见证了SIPLACE 团队如何高质量地处理最小型的 03015 元器件。此外，深圳Nepcon的一个核心重点是智能自动工厂的行业发展趋势。在此方面，除了展示其他软件工具以外，SIPLACE 重点展示了其智能的物料管理套件。
DEK：#1 智能、灵活和赢取未来的印刷技术
DEK 印刷专家展示了 DEK Horizon 03iX 平台在支持多种制造环境方面的强大适应能力，彰显了其出色的灵活性。从高度混合、小批量制造到低混合、大批量制造，DEK Horizon 03iX 可轻松管理高速和/或快速换线，并最大限度地减少了操
作人员的干预。高于 2 Cpk @ +/-12.5 微米的六西格玛机器对齐能力和低至 7秒的印刷周期时间使得该平台的性能达到了同类别最高水平。DEK Horizon 03iX 配备有屡获殊荣的 DEK 技术，包括 Cyclone 网板底部清洁、自动材料管理工: 全自动焊膏添加器(APD II) 和焊膏滚动高度监测器( PRHM)、以及 Grid-Lok 自动板支撑等，并且这些工具均可在现场根据需要添加。这一设计彰显了该平台将客户的选择权和制造需求放在首位的开发理念。除了现场 DEK Horizon 03iX 展示以外，参观者还更深入地了解到采用高级技术所能实现的出色成果。这些技术包括 DEK VectorGuard 高张力网板和超细间距 (UFP)环保网板底部清洁纸卷等。
如需了解有关 2014 年深圳Nepcon 展会、SIPLACE 和 DEK 的更多信息，请访问：www.siplace.com/nepcon2014。
ASM Assembly Sytems首届联合展示活动在为期三天的展会上非常繁忙
在现场演示中，参观者能够深入地了解 SIPLACE 和 DEK 产品及解决方案信息。
