2014年为智能硬件发展元年。谷歌、苹果、三星、阿里、百度、小米和360等中外众多知名科技公司，以及蜂拥而上的众多小型企业纷纷加入战局，引发一轮轮军备竞赛。各项技术的快速发展催生出巨大的智能硬件市场，通过软件系统与智能芯片等软硬结合的方式使得产品具备智能化的功能，这其中涵盖硬件设计、系统开发、制造生产、软件开发、云服务、大数据、增值服务等庞大的产业链条，万亿级市场商机潜力不可估量。与此同时，风险投资机构圈愈加青睐智能硬件，并争先恐后开始开始投资硬件项目，出手不凡。
智能硬件是对传统硬件的互联网化，并且借助互联网来更好的管理硬件设备或者提升原本硬件产品的功能。智能硬件包括智能穿戴、智能家居、智能家电、智能交通、智能医疗保健、3D打印等方方面面的硬件。数据显示，智能家居产业发展迅速，每年以20%的速度递增，预计到2015年达到1250亿元。 智能穿戴预计未来三五年市场价值将从今天的30亿到50亿美元发展到约500亿美元（超3000亿元人民币），七年复合增速达到56%。而智能家电、智能交通、智能医疗保健、3D打印也将在未来有爆炸式的增长，抓住智能硬件爆发的契机就掌握了电子行业未来的市场。
今年，NEPCON South China2014（NEPCON华南电子展）主办方将携手电子发烧友打造“NEPCON智能硬件论坛”，计划邀请国内外智能硬件设备产业链的专业人士，针对智能硬件的技术和市场发展、创新产品与应用等，共同探讨产业的发展机遇及2014年行业趋势展望。
论坛将探讨，“智能硬件的现状与未来”，“最“接地气”的智能硬件参考设计方案”，“智能硬件产业的隐患与担忧”，“智能时代下车联网如何大爆发”，“智能硬件：软硬件整合的新机会”，“可穿戴市场现状、应用规模与主要设计挑战”，“可穿戴设备与智慧家庭的融合应用”，“智能医疗创新设计方案”，“低功耗无线技术与智能家居设计参考”，“智慧家庭的市场前景及拓展瓶颈的解析”等热门话题。
来自ARM，台湾立錡科技，LATTICE--莱迪思半导体，英蓓特，ST--意法半导体，欧孚，欧瑞博，德赛，亲情互动科技，乐源科技，映趣科技的知名业界人士将与会分享智能硬件产业的精彩案例。
同时展会现场还将设立“NEPCON智能硬件展示区”展示推介最新的智能硬件应用技术，为现场观众展示最新的智能硬件设备。
