ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)完成了对印刷机制造专家DEK的收购大约两个月后, ASMPT的SMT解决方案部首次将于2014年8月26 - 28日期间在深圳举行的NEPCON展会上展示其一流的表面贴装技术及印刷解决方案。在深圳会展中心的C2-1E80展台, 通过SIPLACE X4i S等产品的展示，ASM AS旗下的SIPLACE工作团队将再次证实其在行业中的创新领导地位；SIPLACE X4i S是目前贴片机市场贴装速度最快的设备, 通过采用新款SIPLACE SpeedStar CP20 P贴装头，其运行效率高达150000 CPH。同时，将通过现场演示03015元件的贴装，特别强调对当前行业发展趋势中所涉及的微型元件贴装的关注。对于完全自动化的生产解决方案而言, SIPLACE软件专家将展示诸如SIPLACE Material Manager 和SIPLACE Material Setup Assistant等智能工具，从来料控制到贴装过程实现了完美的生产组织。SIPLACE新的家庭成员DEK带来了行业一流的印刷解决方案：DEK Horizon 03iX以及DEK Print Lab Solutions Center、 2020 Vision 和DEK Productivity Tools。
深圳NEPCON展会将首次见证新成立的SMT解决方案部的两个部门--- SIPLACE和DEK工作团队的联袂登场，联合展示其最新的表面贴装技术创新成果。ASMPT旗下的SMT解决方案部首席执行官Gnter Lauber先生说：联合展台将见证SIPLACE和DEK令人激动的携手亮相。虽然DEK的收购业务完成时间并不长, 我们已明确地看到我们已经作为一个工作团队在运作了。SIPLACE和DEK都是其各自业务领域的创新领导者显然，两个行业一流的解决方案得到了完美的结合。
SIPLACE: ＃1贴装速度最快、可应用于最小的组件贴装和材料管理
在产品创新方面, SIPLACE工作团队将在2014年深圳NEPCON展上重点展示产品组合中三个具体的最高级产品。四悬臂贴装平台SIPLACE X4i S是目前最高贴装性能记录的保持者：配备了四个新款高速贴片头SIPLACE SpeedStar CP20 P, 每小时贴装速度高达150,000个元件。而且，参观者可在ASM AS的展台前现场观看最小的03015元件前所未有的、高质量的贴装过程。
SIPLACE拥有市场上门类最全的软件产品组合, 从而设定了智能自动化工厂新的行业发展趋势，除了其它的软件工具外，SIPLACE还将重点展示其材料管理方面的智能软件包。
Together #1 ---携手共创领先！创新流程解决方案迈出的第一步
SIPLACE和DEK强强联手后，SMT解决方案部目前拥有两个著名的创新品牌。 多年以来，他们为行业提供了最佳解决方案, 未来他们将继续共创辉煌。在电子行业，大家都知道：最大的流程改进潜力蕴藏于生产线上的SMD流程整合。通过对DEK的收购,我们将不仅会关注企业的增长和创新的行业一流解决方案，同时，我们也会关注新一代表面贴装技术生产线解决方案，通过印刷、检验和贴装过程的高效整合，以期提升运行效率和工艺可靠性。我们的工作团队已经成功地联手开展工作, 作为两个行业创新领导者, 我们携手走到一起，成为了一个工作团队。我相信，ASM AS展台将会证实这一点，给人留下深刻的印象，Lauber先生说道。
有关2014年深圳NEPCON展会、SIPLACE 及DEK方面的更多资讯，请访问：www.siplace.com/nepcon2014。
ASMPT旗下新成立的SMT解决方案部两大成员SIPLACE 和 DEK将首次在2014年深圳NEPCON联合展台展示其行业一流的表面贴装技术和印刷解决方案。
ASMPT 的SMT 解决方案部门
2014 年 7 月，随着 ASM 太平洋科技有限公司(ASMPT）收购 印刷设备专家DEK，ASM Assembly Systems现在成为 ASMPT 的 SMT 解决方案部门，下设印刷解决方案业务部门（DEK）和贴装解决方案业务部门（SIPLACE）。SMT 解决方案部门负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和提供一流的 DEK 印刷机，以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。这两个部门会充分利用 整个ASMPT 集团的开发能力，为客户提供重要的竞争优势。通过共享各自的知识和专业技术，ASMPT 的 SMT 解决方案部门可为全球电子产品制造公司带来更为有效的工艺集成技术和优化的工作流程。
