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Kester将在NEPCON China 2009上展示NXG1-HF无卤素焊膏
来源: emasia-china.com作者: Kenny Fu时间:2019-11-27 14:50:46点击:9364

Kester日前宣布,在2009年4月21-24日中国上海光大会展中心举办的NEPCON China 2009展会上,Kester将在2C15号展台展示 NXG1-HF无卤素 RoHS标准无铅免洗焊膏。Kester NXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏采用FLEX-LOY技术,在兼容各种SnAgCu合金方面代表着重大技术突破,包括SAC305和低成本低Ag版本,如SAC105和SAC0307。

实践证明,没有银会影响市场上大多数其它焊膏产品的焊接能力。由于Kester世界闻名的客户服务、技术服务知识和愈110年的焊接技术经验,NXG1-HF杰出的性能将使OEM和分包制造商无缝地转换到环保的低Ag替代合金。在本次展会上,Kester还将展示EnviroMark 828无铅水性焊膏。这是一种低空洞无铅水性焊膏,它采用专门配方,减少了无铅焊膏产品中的空洞,同时提供了完美的加湿特点,而且清洗简便。Kester UltraPure K100LD无铅焊接合金是一种锡/铜共熔合金,拥有受控的金属搀杂剂,控制着焊点内部的颗粒结构,使铜在焊罐中的分解达到最小。

K100LD几乎消除了常见缺陷的发生,如冰柱和搭桥。改善的颗粒结构还可以使焊点比传统无铅替代合金更亮。铜加速分解给电子组装商带来了许多困难,因为铜端子会发生腐蚀,另外铜在波峰焊罐中的平面会提高。特别是铜在波峰焊罐中的平面提高会使合金流动更加迟缓,如果不认真控制焊罐,那么会产生其它缺陷。如需进一步了解Kester的全系列产品和服务,请与Kester联系,电话:(+65) 6.449.1133或800-2-KESTER (53-7837),电子邮件:technicalservice@kester.com.sg。Kester公司网址为:www.kester.com。

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