食品机械

在2007年4月24日至27日期间召开的Nepcon上海 2007 展会上，西门子将展示新款的SIPLACE D系列平台。此款全新的西门子平台的创新设计不仅表现在光学成像系统方面的高端科技上，数字化工艺、高精度贴装工艺及最高品质水平的性能也极具特色，更为中国各行业提供解决方案。 西门子即将展示的SIPLACE D4机器配备四悬臂，并能以60micro;m@3sigma的精度达到66,000cph的贴装率。此款机器在确保最优性价比的同时带来了革命性的高速度和高性能。

此外，西门子还将展示经过全面优化并易于混合重组以适应各种制造要求的SIPLACE D2+D1+D1s生产线，其对于需要创新技术与最优性价比的小型企业无疑是理想的解决方案。 凭借SIPLACE D系列平台，新品导入能够通过元件离线识别和虚拟电路板组装特性快速有效地完成。

产品转换也可通过无缝数据传输轻松实现。SIPLACE D3此次也将展出。此款机器凭借其高线尾能力以及尤为IT行业所需的高贴装压力和异形元件贴装能力，能够胜任各种高度复杂和高灵活的生产任务。 除此以外， 西门子还将展示SIPLACE 的各种创新特色，例如： #NAME? #NAME? #NAME? #NAME? 此次上海NEPCON，西门子展位位于上海光大会展中心西大厅一层1E01号。