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EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
技术前沿
点涂系统/设备: 高精度点胶机
型号:UltimusV
贴片设备: 模块化贴装机
型号:A-Series
返修和返工设备: 模块化返修系统
型号:MRS-1000
软件/工艺控制系统: 元器件贴装管理系统
型号:IS (Intelligent Shopfloor Solutions)
焊接设备: 快速、精确的回流焊曲线设置系统
型号:AUTOset
焊接材料: 波峰焊助焊剂
型号:ALPHA EF-6103
焊接材料: 免清洗,无铅焊接合金
型号:SN100C系列
焊接材料: 粘性焊接助焊剂
型号:Multicore TFN700B
焊接材料: 免清洗无铅焊膏
型号:DSP 866
丝网及印刷设备: 印刷工艺控制系统
型号:Paste Roll Height Monitor
IPC/CPCA联合论坛向业界征集论文
IPC即将在2010年3月16-18日和CPCA-中国印制电路协会在上海新国际博览中心携手推出IPC2010中国电子制造年会前沿技术专题研讨会暨2010年CPCA国际PCB技术/信息春季论坛,为此向业界征...
环球仪器扩展通孔插装设备可用器件范围
环球仪器日前宣布,扩展其领先的插装设备radial 8XT允许的器件尺寸,成为业界首台可以进行5.0/7.5/10.0mm三跨度分立器件机器安装的设备.
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2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
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