食品机械

注册| 登录

咨询热线:+（86）010 63308519

首页资讯中心高层访谈 EM Award创新奖技术前沿展会概览产品与方案

技术前沿

iSuppli认为金融危机影响电子元器件市场

由于全球金融市场的大动荡,市场上几乎没有什么好消息,而要确定这次金融动荡对元器件市场的影响则更加困难.
IPC报告显示北美9月份PCB出货量下降3....

IPC发布了2008年9月的最新报告，报道了北美印刷电路板(PCB)市场情况.
德国Ruwel收购中国PCB工厂

RUWEL股份有限公司日前宣布已收购中国昆山一家印刷电路板工厂.
提供客户满意的高速贴片设备

――访JUKI株式会社产业装置事业部销售总部销售企划管理部部长垣谒尽.
中国电信将在2010年推出LTE实验网

在日前召开的"第九届中国无线国际峰会"上,中国电信副总裁冷荣泉表示,中国电信已经基本完成了CDMA网络的收购工作,并开始了第一轮扩容优化;同时,中国电信也在向CDMA2000EV-DORAV.A...
工信部称最晚明年1月发3G牌照

在运营商公开表态工信部将加速3G发牌过程后,日前,工信部副部长奚国华在"第九届中国无线国际峰会"上表示，经过多年努力,目前3G发牌的时机已经成熟.
德州仪器与3M合作打造可使全球图书馆受益的...

TI Tag-it HF-I 芯片数据保留与高质量嵌体设计提高 RFID 标签的可靠性.
维讯柔性电路板有限公司宣布收购Pelikon

全球电子行业优质先进技术柔性印刷电路和增值元件装配解决方案供应商――维讯柔性电路板有限公司(纳斯达克代码：MFLX)宣布已同意收购Pelikon 有限公司.
2008年台湾IC产业将衰退3.9%

中国台湾经济部技术处ITIS日前举办"半导体产业回顾与展望"研讨会,指出全球半导体产业增长率与全球GDP增长率具有高度连动关系,2008年半导体业增长率预计降至1.6%.
Vitronics Soltec推出精密选择性焊接闭环...

在选择性焊接前,预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用.
IPC 中国电子制造年会2009诚邀业界投稿

在即将到来的2009年慕尼黑上海电子展期间,IPC-国际电子工业联接协会将主办首届中国电子制造年会,欢迎业界踊跃报名参与演讲！本次研讨会旨在为业界提供技术交流平台,同时为各公司提供展示研究成...
台湾PCB业或将提前停止出货

景气不振,印刷电路板(PCB)业已明显感受到下游各资讯科技(IT)产业客户降低库存,暂缓出货压力,在今年12月传统盘点时即有可能提前停止出货,产业出现一片紧缩度寒冬的气象.

<60 61 62 63 64 65 66 >

企业社区更多+

杂志更多+

《中国电子制造》

2023年8-10月刊
《中国电子制造》

2023年5-7月刊

周榜月榜

热门推荐

· Global Flex holdings筹集3.1875亿...

联系地址：北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱：steve.zhang@fbe-china.com
©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司京公安备11010802012124 京ICP备16026639号-3