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GOEPEL electronic发布最新优化3D S...

GOEPEL electronic‘s 3D Solder Paste Inspection (SPI) system OptiCon SPI-Line 3D is already one of the fastest SPI systems and captivates with its extraordina...
Indium Corporation推出用于预成型焊片的...

Indium Corporation推出一种用于预成型焊片的高可靠性,低空洞的新型助焊剂 . LV1000减少了虚假故障,同时提高了生产率,直通率和元件性能.
Indium Corporation 在Productronica展会...

Indium Corporation will feature its new technology platform using the SACM™ Solder Alloy at Productronica November 12-15 in Münich, Germany.
诺信YESTECH在Productronica展会演...

Nordson YESTECH will feature the FX SL AOI in Hall A2, Stand 438 at the Productronica International Trade Fair.
凭借BTU 的DYNAMO™可助您在Prod...

BTU International will exhibit its DYNAMO™ in Hall A3, Booth #134, at the 20th Productronica International Trade Fair.
Aqueous Technologies将与其合作伙伴在 P...

Aqueous Technologies will exhibit with its partner in Hall A2, Stand 558 at the 20th international Productronica International Trade Fair.
手工焊接高手将齐聚拉斯维加斯争夺世界冠军...

IPC 手工焊接世界冠军赛将于2014年3月27日在美国拉斯维加斯曼德勒海湾酒店会展中心举行.各个国家的年度冠军将齐聚于此,为争夺世界冠军的桂冠一决高下.
APEX华南展技术会议解决高可靠性清洗问...

IPC-国际电子工业联接协会®将于12月5-6日在深圳会展中心举办IPC APEX华南展技术交流会.
9月份IPC报告显示北美PCB持续低迷

IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《9月份北美地区PCB市场调研统计报告》,报告显示9月份的销售量和订单量增长缓慢,致使订单出货比滑落至0.98.
英飞凌携手美的生活电器启动英飞凌——美的...

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和美的生活电器有限公司宣布,双方将在高可靠性的电磁感应加热方案,电源和电机控制,安全认证领域进行战略合作,同时启动英飞凌——美的...
NANIUM 提升 eWLB 技术，提高产品可...

欧洲最大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 服务供应商 NANIUM S.A. 今日宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和...
安捷伦工程师新著 X 参数权威书籍

安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布出版《X 参数:非线性射频与微波元器件的表征,建模和设计》,该书阐述了安捷伦突破性的非线性 X 参数测量,建模和仿真技术.

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