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技术前沿

得可太阳能和IFSH在金属化研讨回上介绍降...

5月7日和8日于德国康斯坦茨举行的第四届年度金属化研讨会上,得可太阳能以及哈梅林太阳能研究院(ISFH)介绍了最近研究的成果,为太阳能电池金属化成本降低战略提供见解.
得可第三次向清华优秀学生颁发奖学金

全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司今天向15名清华大学的优秀学生颁发了第三届清华—得可SMT奖学金,此举再度彰显了得可长期致力于培养本地SMT菁英,以满足中国市场不断增长的人才...
Viscom SI Release 7.46 —增强3-D S...

随着SI 7.46软件的发布,Viscom开发者整合了诸多新功能,进一步增强了检测系统的性能.通过改进在全球检测库的使用从而减少了典型元件的周期时间,带来三维焊膏检测(SPI)和X射线检测领域诸多创...
Engineered Material Systems开发NR-...

Engineered Material Systems introduces NR-2500 Liquid Negative Photoresist for use in micro-electromechanical systems (MEMS). This material formulation has been ...
诺信MARCH主办等离子技术研讨会

Nordson MARCH is co-sponsoring a free seminar with EMX Enterprises Limited about plasma technology for printed circuit board (PCB) processes.
RoHS2研讨会：德国莱茵TUV助厂商快速...

RoHS指令推出已10年,RoHS 2即RoHS指令修订版(2011/65/EU),已取代了旧版RoHS指令(2002/95/EC).
GE检测控制技术推出新品DPI620 Genii多...

GE检测控制技术最新推出了旗下的明星产品DPI620 Genii.它是集合了HART /Foundation Fieldbus的通讯器,具有世界级的压力测量性能和造压能力的多功能压力校验仪.
Cobar将在SMTA Upper Midwest展示水...

The Balver Zinn Group announces that Cobar Solder Products Inc. will exhibit Balver Zinn water-soluble LF3237 Solder Wire in Booth at the upcoming SMTA Upper...
SEHO将在ENOVA展示最新台式光学检...

SEHO Systems GmbH will exhibit in booth #128 at ENOVA, scheduled to take place June 12-15, 2013 at Parc des Expositions du Kram, Tunis.
ZESTRON 在深圳技术中心提供免费技术...

电子制造业清洗领域全球范围内市场和技术领航者ZESTRON一直致力于持续提升电子行业清洗工艺的整体水平.为了进一步实现这一目标,ZESTRON将于2013年6月14日在ZESTRON 深圳技...
PROMATION 将在SMTA Upper M...

PROMATION Inc. announces that it will feature its leading TT400 soldering robot from the TT Series in Booth #11 at the upcoming SMTA Upper Midwest Expo and...
Tresky T-6000芯片焊接机将亮相SEMIC...

Tresky announces that it will display the T-6000 Flexible Automatic Die Bonder in Booth #5770 at the 2013 SEMICON West exhibition & conference.

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