食品机械
注册
|
登录
咨询热线:+(86)010 63308519
首 页
资讯中心
高层访谈
EM Award创新奖
技术前沿
展会概览
产品与方案
技术前沿
讯宝科技发布基于 Wi-NG 基础架构的 WS...
美国讯宝科技公司 (Symbol Technologies, Inc.The Enterprise Mobility Company(TM))日前发布了该公司屡获殊荣的 WS5100 无线交换机的最新版本
ARM与Discretix共同为移动内容提供下一...
在法国巴黎举行的ARM Connected Community Symposium上,ARM公司与面向移动设备与闪存的嵌入式安全解决方案供应商Discretix共同宣布
Data I/O(R)和ICOS Vision System...
为汽车行业提供设备编程解决方案提供商 Data I/O(R)Corporation和半导体行业检测解决方案供应商 ICOS Vision Systems Corporation NV已经开展了合作,从而把用于半导体设备的 ICO...
亚旭 IP 电话与客户端网关产品采用Ti的 V...
TI日前宣布,亚旭电脑股份有限公司 (Askey Computer Corp.) 为其 IP 电话与小区和企业网关采用了 TI VoIP 解决方案.
OK International推出大功率的PS-800E...
OK International 公司宣布,推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统,带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域.
Valor 整合式 DFM 解决方案――vShare
华莱科技公司(Valor Computerized Systems Ltd. 以下简称:VCR),发布了可支持整合式 DFM 解决方案的 vShare ――全新产品生命周期管理工具组合,为全球供应链中的 PCB 设计与工程...
闪联标准符合性检测系统成果鉴定会在京举行
由中国信息产业部科技司主持的,针对闪联标准符合性检测系统的科技成果鉴定会日前在中国信息产业部电子工业标准化研究所举行.
信息产业部发布污染控制三项行业标准
信息产业部近日公布了《电子信息产品污染控制管理办法》实施的三个重要配套行业标准:《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》,《电子信息产品污染控制标识要求》和《电子信息产品中有毒有害物...
IPC发布10月份运销值比和IMS/PCB市场...
IPC?Association Connecting Electronics Industries announced the findings from its monthly Printed Circuit Board (PCB) Statistical Program. PCB Book-to-Bill R...
ISS Hong Kong 2006 将于12月17-20日在...
在中国已经成为全球半导体市场的主体和发展最迅猛的热土之际, SEMI联合香港科技园(HKSTP),全球IC设计与委外代工协会(FSA)和华美半导体协会(CASPA)将于2006年12月17日―20日在香...
工艺和高速设计无铅化的最新进展将成为IPC...
IPC?Association Connecting Electronics Industries® and its Designers Council are pleased to announce the Designers Summit, February 15-22,2007, in Los Angeles, Cali...
中国电子信息产业规模位居全球第二
信息产业部副部长娄勤俭在2006世界电信展'ICT――中国与世界的桥梁'论坛上表示,中国电子信息产业规模已位居全球第二.
<
10
11
12
13
14
15
16
>
企业社区
更多+
ViscoTec 维世科
ViscoTec德国维世科专业生产各种粘稠...
诺信EFD
作为美国诺信公司的子公司,诺信EFD...
杂志
更多+
《中国电子制造》
2023年8-10月刊
《中国电子制造》
2023年5-7月刊
周榜
月榜
1
压电式喷射阀
2
IPC J-STD-001E-CN 发布:...
3
IPC-9701A中文版标准出版
4
诺信EFD推出全新自动流体点胶系...
5
新能源汽车电子控制模块装配工艺浅...
6
亨斯迈推出新型Probimer 激光直接...
7
Speedline Technologies- Elect...
8
电子组装标准IPC J-STD-001和...
9
回流焊接——对流 vs 冷凝
10
贴片设备 - Europlacer ――iineo...
1
压电式喷射阀
2
IPC J-STD-001E-CN 发布:...
3
诺信EFD推出全新自动流体点胶系...
4
IPC-9701A中文版标准出版
5
新能源汽车电子控制模块装配工艺浅...
6
Speedline Technologies- Elect...
7
亚旭 IP 电话与客户端网关产品采用...
8
IPC-1752正式发布
9
电子组装标准IPC J-STD-001和...
10
半导体封测主流技术及发展方向分析
热门推荐
·
Global Flex holdings筹集3.1875亿...
联系地址: 北京丰台区广安路9号国投财富广场4号楼3A19 企业邮箱:steve.zhang@fbe-china.com ©2019 版权所有©北京中福必易网络科技有限公司
京公安备11010802012124 京ICP备16026639号-3