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技术前沿

气相返修技术渐入佳境

――访R&D 技术服务公司总裁David Suihkonen
2010投资台湾高峰会9月21日在台北举办

为了迎接ECFA时代来临,台湾经济部门规划于2010年9月21日假台北国际会议中心举办
不停机产品转换――SIPLACE Split T...

SIPLACE 团队针对采用智能 X 供料器的SIPLACE 贴片,推出了一种基于软件的全新设置理念.
得可将通过网络研讨会发布最新的突破性技术

得可团队正准备推出公司近年来最重要的一项全新技术突破:ProActiv技术,为隆重推介这项技术.得可将在9月24日至27日期间.
得可在西安成功举办先进工艺及应用技术研讨...

得可作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商,携手OK国际于日前在西安举办先进工艺及应用技术研讨.
Nordson ASYMTEK 推出新的S-920N...

Scalable dispensing solution for high-precision, cleanroom microelectronics manufacturing
Vishay的新款长边接头厚膜电阻可有效提高系...

RCL e3系列的容差为1%和5%,TCR为100ppm/K和200ppm/K,外形尺寸为0612和1218
英特尔将推出首款GPUCPU芯片

在即将召开的英特尔信息技术峰会上,欧德宁将在旧金山推出首款CPUGPU处理器,它是英特尔第一款将图形处理能力整合到CPU的芯片.
工信部预计2010年中国RFID业收入约120亿

9月8日,工信部电子科技委副主任张琪(女)在2010年中国战略性新兴产业与仪器仪表发展论坛上表示,2009年中国RFID产业收入突破85亿元,预计2010年将达到120亿元.
IDC称盗版率降低10%经济可增长32%

国际著名调查机构IDC和BSA(商业软件联盟)日前联合发布的一份报告显示,中国市场的软件盗版率仍然保持在较高水平,
华尔街日报评2010科技创新奖：可折叠面板居...

日前,《华尔街日报》印刷版评出了科技界17个技术领域的科技创新大奖,上榜的技术包括可折叠显示面板,新型电子医疗信息系统软件和新型水泥原材料技术等.
IPC为检测和操作人员推出精装本IPC-A-...

BANNOCKBURN, Ill., USA, September 28, 2010 ― The new E revisions of IPC’s popular desk reference manuals, IPC-DRM-PTH, Through-Hole Solder Joint...

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