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半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升2017年占比将达70%
来源: fbe-china.com作者: Kenny Fu时间：2019-11-23 09:49:05点击：1566
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比，则将由原本31.5%缩减至20.9%。
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