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| [2008.5.1] |
| 型号：FSC • 这是一种快干硅胶涂覆系统，设计 用于保护在高湿环境下工作的印制 电路板 • 有400毫升气溶胶和5升散装容器两 种包装形式 • 良好的粘着性，适用于广泛的附着 基材；带荧光，可在紫外�... |
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| [2008.5.1] |
| 型号：Loctite® 3508 • 3508是一种采用标准的涂覆系统预 涂在电路板CSP焊盘的边角上环氧 基胶水 • 可在现有设备上，在正常回流焊期 间，完成同步固化过程 • 支持器件的自校准，兼容无铅工 艺... |
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| [2008.1.1] |
| 型号：Hysol PC62 • 单组分、溶剂型 丙烯酸敷形涂料 • 为印刷电路板(PCB)提供环境和机械保护 • 具有速干特点• 适用于各种高可靠性要求条件下，如汽车、军事、航天、工业和民用航空电子应用&... |
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| 【更多滴涂/胶粘剂】 |
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| [2006.12.20] |
| 丹纳赫传动（Danaher Motion）公司今天宣布，其SynqNet 运动网络和I/O网络的全球出货总量突破22.5万轴大关。采用率的迅速增长体现了SynqNet 高性能容错数字架构已得到广泛的市场认可，为 SynqNet 运动控制网络的发展... |
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| [2006.12.14] |
| 丹纳赫传动（Danaher Motion）公司今天宣布，推出Thomson-Deltran AKB簧片组低功率电磁制动产品系列。AKB系列产品可选直径为1.83 到 5.00 in. （46.5 到 127.0 mm），扭矩静态接合可达到12.5 lb-in 到 470 lb-in （1... |
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| [2006.10.26] |
| 在底特律Convergence 展会上，英飞凌科技股份公司推出了两款面向混合动力汽车（HEV）传动系统的全新电子功率模块。以英飞凌成熟的功率半导体和系统级设计方法为基础，新的HybridPACK1 和 HybridPACK2 功率模块降低了... |
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| 【更多板处理与自动控制】 |
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| [2006.12.20] |
| 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布，同两家领先的中国独立设计公司三丸东杰（控股）有限公司（Mitsumaru East Kit）和视科电子有限公司开展合作，开发基于Nexperia™ TV520单芯片液晶电视解决方案的�... |
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| [2006.12.20] |
| 瑞萨科技公司日前宣布，其环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品。 5款新产品使用环保的氧化铝*1替代卤溴*2作为环氧树脂中的阻燃剂。三种封装类型现已供货：TEFP、EFP和SFP*3。 • PIN二极管*4：HVL142AM-N�... |
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| [2006.12.20] |
| 日立有限公司与瑞萨科技公司日前宣布，开发出一种有助于保持低功耗工作性能，同时实现稳定制造的新型相变存储元件技术。 在新技术中,连接MOS晶体管和相变薄膜的接线柱*1之间形成了一种五氧化钽（Ta2O5）界面层，并优... |
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| 【更多元器件与线缆】 |
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| [2007.10.1] |
| 型号：Trident • 兼容无铅 • 设备处理能力每小时可达 200块板 （101 x 152毫米）或28块板（457 x 508毫米） • 清洗过程最多可包含5个步骤：预 清洗、清洗、喷淋、清洁度测试和 烘干过程• �... |
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| [2007.10.1] |
| 型号：AQUANOX A4625 • 设计用于提高最新无铅残留物的清 洗效果，清洗后焊点光亮 • 环保，较长的使用寿命，长期应用 安全性好 • 使用在低浓度和低温环境下，提供 一致稳定的效果 • 兼容于各... |
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| [2007.9.1] |
| 型号：防静电绿色怪物精灵（Green Monster ESD） • 兼有防静电和无铅特性的网板擦拭 卷筒 • 可防止产生火花，避免器件损伤以 及擦拭中的漏空现象 • 粗糙的防静电纤束具有良好的清洗 表面效果，并�... |
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| 【更多清洗技术】 |
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| [2006.11.23] |
| 美国讯宝科技公司 (Symbol Technologies, Inc., The Enterprise Mobility Company(TM))日前公布了该公司第三届年度企业移动解决方案奖 (Enterprise Mobility Solutions Awards) 获奖者名单。该奖项对各个地区的 Part... |
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| [2006.11.23] |
| 美国讯宝科技公司 (Symbol Technologies, Inc., The Enterprise Mobility Company(TM))日前发布了该公司屡获殊荣的 WS5100 无线交换机的最新版本。基于 Wireless Next Generation (Wi-NG) 架构，讯宝 WS5100 无线交�... |
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| [2006.11.13] |
| NXP 半导体日前推出新型非接触式智能卡IC — MIFARE® DESFire8，它不仅具有先进的安全功能，还拥有出色的处理速度及更强大的灵活性。NXP MIFARE® 智能卡平台系列的这一最新成员是市场上首款支持高级加密标准... |
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| 【更多产品/标签】 |
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| [2008.4.1] |
| ZESTRON是国际领先的SMT和半导体后封装领域精密清洗工艺供应商。除了处于市场领先地位的MPC®技术外，ZESTRON将在展会上推出基于新一代表面活性剂的新型清洗技术——FAST®技术（快效表面活性剂技术）。FAST&r... |
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| [2008.4.1] |
| 批量生产已达9年的实际业绩使得斯倍利亚正迈向全世界。斯倍利亚公布新产品包括SnCuNiGeSN100C 家族：焊锡棒、焊锡丝、焊锡膏、B G A 球、助焊剂等， 具有抑制开裂、低铜腐蚀、良好的流动性、伸展好柔韧性优越、抑制�... |
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| [2008.4.1] |
| Kester EnviroMark™ 919G(EM919G) 免清洗无铅、无卤焊膏，适用于高熔点无铅合金组装生产如SAC合金系列，可用在空气或氮气保护下进行回流焊接。EM919G可用于细间印刷0.4mm及印刷速度高达150mm/sec情况的印刷。 ... |
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| 【更多材料/产品】 |
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| [2007.9.1] |
| 型号：Hysol QMI5100和QMI5200 • 用于流水线金线键合工艺，特别 用于堆叠式金线应用 • 通过操作将金线薄膜和封装胶带 在成分和功能上合为一体 • 融合后材料不留下任何痕迹，便 于键合厚度控制，去... |
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| [2006.12.17] |
| Speakers at the International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) that was held November 1-3, 2006, at the Wyndham Hotel - San Jose (CA), addressed issues in semiconductor packaging, chip scale p... |
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| [2006.11.23] |
| 基美公司 (KEMET Corporation)日前推出一种新型的利用软终端 (soft termination) 来帮助减少电容板挠裂可能性的片式多层陶瓷 (MLCC) 电容器。这种创新型电容器将于2007年第一季度上市。 因电容板装配和处理所导致的 ... |
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| 【更多封装与互联】 |
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| [2006.12.7] |
| 由香港线路板协会有限公司(HKPCA)、美国电子工业联接协会(IPC)，以及中国国际贸易促进委员会广州市分会(CCPIT-GZ)联合主办的，为期三天的“2006国际线路板及电子组装展览会”于2006年11月6日在中国东莞厚街的广东现�... |
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| [2006.12.7] |
| IPC–Association Connecting Electronics Industries announced the findings from its monthly Printed Circuit Board (PCB) Statistical Program. PCB Book-to-Bill Ratios： The North American rigid P... |
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| [2006.11.9] |
| The World Electronic Circuits Council (WECC), a global partnership of major electronic circuits industry trade associations, announces the publication of its first collaborative statistical report, “... |
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| 【更多PCB产品】 |
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| [2006.12.15] |
| 日前专为电子业提供强化生产力解决方案的华莱科技（Valor Computerized Systems Ltd），应SMT 设备制造及设计厂商 MYDATA 公司之邀，参与其产品技术合作计划。华莱科技的制程优化软件已可与 MYDATA 所生产的设备完全... |
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| [2006.11.23] |
| 西门子电子装配系统部宣布了中国和新加坡的新任命，前SIPLACE新加坡团队副总裁兼总经理诺葆华先生(Mr. Siegfried Neubauer)将成为东北亚SIPLACE能力中心的新任副总裁兼总经理。前任技术运营总监Jack Chua将成为东南�... |
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| [2006.11.1] |
| 型号：FLX 2020-V 用于多品种生产 模块化系统使其具有巨大的上料容量——最多310个料位，采用图像控制软件，可进行总量控制及可追溯性控制 可以接受大多数类型的供料系统 装有激光和视觉系统结合的识别系统 Essemtec... |
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| 【更多贴装】 |
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| [2008.5.1] |
| 型号：SCBL-99 • 可处理最大为18”(宽) X 20”(长)的 PCB板 • 软件附加功能包括：夹放定时器以 及系统状态监控菜单• 夹放功能为工程部门选择合适的最 短缓冲时间提供可能，可以根据不 同生产线的... |
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| [2008.5.1] |
| 型号：KIC Vision 型号 • 每隔一小时自动测量产品温度曲线 • 可根据设定的间隔时间，自动在后 台运行测试产品曲线，无须操作人 员介入 • 发现曲线超出规定范围，电路板将 不再被允许输入焊炉 R... |
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| [2008.4.1] |
| vPlan同步制程设计系统提供从电脑辅助设计（CAD）到生产设备，涵盖SMT、自动插件及人工组装等全套的作业流程，以一套系统便可完成相关工作。同时向生产车间提供完善且同步的生产流程定义（MPD），并根据需求自动生成... |
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| 【更多软件/设计】 |
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| [2008.4.1] |
| 奥科电子推出的APR-5000-DZ超密管脚芯片返修工作站，除了保留BGA-3592返修系统原有的精度高，可靠性好等优点外，还提高了自动化程度，可以由计算机控制芯片的对中过程，是无铅返修的最好选择。另外，奥科电子最新投�... |
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| [2008.1.1] |
| 型号：MX-PTZ • 为采用SmartHeat技术的Metcal MX-500焊接/返工系统配套的手持 精确返修镊子 • 具有各种不同尺寸焊接镊子头可以替换，用于片式和SOIC器件返工 • 在机械夹持器件移动的同时提供热量�... |
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| [2007.9.1] |
| 型号：APR-5000-DZ • 专为BGA和SMT返修设计 • 具有精确维修温度控制系统，能处 理无铅及12” x 12” （305mm x 305mm）区域多层板的维修需求 • 快速升温系统和高度受控的温差控 制，对周边和底部�... |
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| 【更多返工与返修】 |
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| [2007.11.1] |
| p>型号：MPM Momentum • 采用成熟的运动控制和I/O结构 • 视觉系统包括高速USB字摄像头， 具有“LookUp/LookDown”专利 技术、远心镜头，并先进照明技术 • 带有真空模板清洗装置的专利传送 和刮... |
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| [2007.11.1] |
| 型号：Dual Lane• 架构内配置两台内嵌DEK印刷机• 空间占用极少• 可采用正面印刷或背面印刷，可单 独调整轨道位置，每条轨道可参用 程序控制轨道宽度• 设备可与大多主流厂商设备兼容 集成公�... |
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| [2007.10.1] |
| 型号：Electronic Squeegee • 电子自清洗金属刮刀系统• 采用电子控制系统，消除人工擦拭 环节，可实现自动清洗刮刀上焊膏 的功能（包括无铅焊膏）• 系统独立工作，用户可设定清洗 频率• 系�... |
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| 【更多模板与印刷】 |
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| [2008.5.1] |
| 型号：MR933 • 基于精确温区控制的高效强对流加 热单元设计 • 较低的设备设定值、最小的跨板温 差、优化的“ Flat-Topped”无铅 回流曲线、提高了板与板及批次之 间的温区稳定性和重复性 • 可控�... |
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| [2008.4.1] |
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| [2008.4.1] |
| HELLER回流焊炉的一项独特技术是采用了对温度变化 能做出快速反应的热源——轻质量的加热线圈。HELLER独 有的轻质量加热线圈能比任何其他的回流焊热源更快地达 到设定温度，而且更好地保持温度的稳定性（能在0.5秒 ... |
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| 【更多焊接】 |
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| [2006.12.20] |
| IPC – Association Connecting Electronics Industries has awarded certification to RiverSide Electronics, Ltd., a full service provider of Electronic Manufacturing Services in Lewiston, Minn., under IP... |
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| [2006.12.20] |
| 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布，同两家领先的中国独立设计公司三丸东杰（控股）有限公司（Mitsumaru East Kit）和视科电子有限公司开展合作，开发基于Nexperia™ TV520单芯片液晶电视解决方案的�... |
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| [2006.12.20] |
| 瑞萨科技公司日前宣布，其环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品。 5款新产品使用环保的氧化铝*1替代卤溴*2作为环氧树脂中的阻燃剂。三种封装类型现已供货：TEFP、EFP和SFP*3。 • PIN二极管*4：HVL142AM-N�... |
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| 【更多供应链/商务】 |
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| [2008.5.1] |
| 型号：60-800/60-820 • 一个2U组合单元框架中最多可支持 16个6通道微波复用器 • 600-800 LXI矩阵开关支持50个带 宽为20GHz的多路复用器（使用 SMA 连接器） • 600-820 LXI矩阵开关支持75个带 宽为... |
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| [2008.5.1] |
| 型号：JT 3705/USB • 为设计工程师开发，可满足SMEs和 低产量CEMs的需求 • 采用USB接口供电，方便携带并与 笔记本电脑兼容• 具有两个TAP端口（ 测试访问端 口）， 能够同步执行测试功能，并适用�... |
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| [2008.5.1] |
| 型号：SE 300 Ultra • 可应用于尺寸为101 x 35mm ~ 508 x 508mm的电路板的检测 • 灵活的传送带配置选择——后轨道 固定或者前轨道固定 • 采用条码读取实现可编程唤醒运行 模式 • 可阅读忽略... |
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| 【更多测试测量/检查】 |
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| [2008.4.10] |
| KIC副总裁 Freddie Chan目前，中国新劳动保障 制度的实施，使得企业 人力成本有所提高，这 对KIC来说是一个很好的 发展机会，因为人力成 本的提高，要求企业施 行更大范围的自动化， KIC提供的设备恰好可以满足这一�... |
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| [2008.4.10] |
| EM Asia Innovation Awards 2008 announced its winners at a cocktail reception on April 9 at the Shanghai Everbright International Hotel. In total, 24 awards were handed out in categories ranging from a... |
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| [2008.4.9] |
| 在本届NEPCON展会上，安捷伦向观众介绍了其 不需要物理测试点的受限接入测试解决方案，该解决方案有许多传统VTEP测试不可能提供的好处。 作为Agilent VTEP v2.0 Powered 测试套件的成 员，Agilent Medalist Cover-Ex... |
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| 【更多EM Express】 |
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