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展位号: 2D01KIC最新产品KIC RPI—焊接质量检测系统可以通过检验热工艺制程性能来补充完善生产检测。通过绘制焊接品质合格率图表（Yield）和百万分之焊点故障率图表（DPMO），提供热处理工艺全过程信息，且其具有的�...
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展位号: 2B20 Zestron 推出了最新款 PCB清洗剂 VIGON®A 201。MPC®清洗剂在细小空间的清洗表现极佳，可清洗诸如uBGAs、倒装芯片、01005元器件等一些细小间隙部件底部的助焊剂残留物。VIGON®A 201在低浓度...
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展位号: 2C01 Multicore®LF700是一款无卤素，免洗型无铅焊锡膏，对于印刷和回流，具有宽阔的工艺窗口和极好的抗潮湿性。独特助焊剂配方有效减小BGA焊点空洞；高粘着力可在高速贴装时阻止元器件移动。针对0.4mm细...
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展位号: 1D06 SmartHeat ®技术使得焊接和返修过程始终在受控的温度下进行。智能烙铁P - 900采用著名的SmartHeat®技术，具有体积小、升温快、加热功率大、烙铁头温度稳定、输出功率自动变好等优点， 是最理想...
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展位号: 4E19 CyberOptics在展会推出最新研制的业内领先的100% 3-D 焊膏检测系统SE 500，速度高达80平方厘米/秒。可提供了准确的、可重复的结果，其速度可以跟上您的生产线日益提高的发展步伐。准确测量每滴沉淀焊膏...
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展位号：4F10 ViTechnology展出的 3D SPI采用创新性翘曲测量方法，是全球首款可测量印刷电路板翘曲和实际锡膏量的三维检测系统。3DSPI以on-the-fly三维图像采集取代了“一停一移”的 传统采集方法，成为全球最快的三...
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展位号: 1A07索尼最新SI-G200MKⅢ高速贴片机,拥有超高稳定性及绝佳操控性能。采用新型伺服系统达到更佳低震动及更快动作速度,实现55,000CPH(双轨型)高贴装效能.悬挂式智能供料器，可快速、高效、准确地供给及贴装电�...
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展位号: 1E01 西门子推出全新的SIPLACE MultiStar CPP 贴装头。这贴装头适用于SIPLACE X系列，能够贴装 非常广泛的元器件类型。作为一个创新的理念，它具有零贴装头更换时间，出色生产线平衡能力与兼容性以及较低的�...
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展位号:1F01vManage全面制造监 控系统 作为Valor制造执行系统的重要组成部份，已广泛被领先电子制造商采纳使用。vManage可实现对所有业界主流SMT设备收集精确且实时的绩效数据，实现全面可视化生产，为工厂提供了一�...
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展位号：2C05A Kyzen展出的AQUANOX®A4241是一种新型水溶清洗剂，采用革命性的抑制技术，可以有效清洁最棘手的残留物，同时防止最灵敏的部件发生蚀刻或变暗。通过使用这种溶液，制造商可以在同一台机器中清洗网板...
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展位号：1C05 VJ Electronix的Summit 1800返修站提供专业设计的部分最先进的功能，可以解决最棘手的工艺改进挑战，包括大型元件的无铅工艺改进。提高的65mm对准视野及数字和光学缩放和双像技术保证了精确地贴装大型�...
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展位号：1C02 BTU 展出的回流焊接设备 Pyramax 150z12独有的闭环对流控制 提供了精确的加热和冷却控制、恒定热量传送和最大工艺控制功能，降低了氮气消耗量，实现了业内最低的拥有成本。设备采用BTU独特的蛤壳空气或...
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展位号: 4E01 Nordson 展出了旗下YESTech的多种检测设备。YTV F1系列自动光学检测设备采用YESTech先进的Thin Camera™技术，最高配置可由1个下视摄像头和4个侧视摄像头组成，可高速检测印制电路板上的各种缺陷�...
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展位号:4F12 安捷伦展出的全面增强 Medalist i1000 在线测试仪更趋完善，拥有可对每个引脚进行编程的数字卡和一套全新直观的软件图形用户界面，从而使编程和开发工作变得轻而易举。借助新增加的数字功能Medalist i10...
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展位号: 1B10 松下NPM能够通过各 工艺贴装头的配置实现自由化的“Plug&Play”功能从而给用户的生产带来无限的灵活性，并通过贴装和检查的系统连贯，实现高效率和高品质的生产。它继承了CM系列的同一平台，因此与CM系...
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展位号: 1D04 & 1E03 富士NXT II模组型贴装机采用直线性马达驱动系统，配合高性能CPU/伺服系统，以及更高强度结构的模组和贴装头新设计，令高速生产更稳定耐用，产能提高30%, 真正的模组方式可以自由组合模组, 工作�...
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展位号: 1C01 安必昂此次展出的AX501采用模块化、单边设计，并配备生产工艺优化软件。维护费用低、重复精度高；拾取和贴片周期可控；对组件全程监控；精确的贴片力控制，贴片精度高达40微米，可贴装01005组件；每百�...
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EM Asia Innovation Awards announced its winners at a cocktail reception on April 22 at the Shanghai Everbright International Hotel. In total, 22 awards were handed out to the best manufacturing-relate...
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展位号：1C05LeadTracer-RoHS XRF系 统采用独特的方法，可在很短的时间内分析整个元器件。这加快了满足RoHS筛选要求的速度，改善了质量控制过程的整体吞吐量。LeadTracer-RoHS XRF系统中新增加新的焊接分析和识别功�...
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展位号: 1D06 MFR -1100系列单输出和返修系统采用 Smart Heat®技术，可为需要高温的应用提供极佳的功率及生产效率；配有三种手柄，为焊接和返修提供更佳的应用解决方案。Metcal MX-5000是全新的焊接、拆焊和返修...
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展位号：2F10-6FINETECH 展出的FINEPLACER®返修系统采用专门设计，涵盖了全系列标准和高级返修和维修任务，可用于小于200μm的单球重新植球、μCSP、直到01005的小型无源器件返修以及底部填充元件、无引脚元件(Q...
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展位号: 2G20Nihon Superior将展示其最新扩展的 SN100C系列产品。高可靠性的无卤素免清洗无铅焊膏SN 100C P600 ，可靠性高，拥有稳定的印刷能力、杰出的湿润能力，能够使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小，减少...
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展位号: 2C01Hysol®UF3800®是一款用于CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备设计，是市场上唯一一款同时具备室温快速流动，低温快速固化，高Tg点，可维修，及出色的热、电性能的底部填充胶。 H...
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展位号: 2H05 Rehm展出的新一代回流焊接系统—Vxs，整个系统采用模块化结构设计，优化了性价比，降低了总体保有成本，最佳的热传导和冷却效果，适应最新的科技发展要求，改善的服务和维护保养，整合有3区废气过滤管�...
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