<?xml version="1.0" encoding="gb2312"?><rss version="2.0"><channel><title>EMAsia-China.com | 材料/产品</title><description>EMAsia-China.com | 材料/产品</description><copyright>Copyright 2007 Reed Business Information, a division of Reed Elsevier Inc. All rights reserved.</copyright><item><title>洁创中国区 ZESTRON China</title><description>ZESTRON是国际领先的SMT和半导体后封装领域精密清洗工艺供应商。除了处于市场领先地位的MPC&amp;reg;技术外，ZESTRON将在展会上推出基于新一代表面活性剂的新型清洗技术——FAST&amp;reg;技术（快效表面活性剂技术）。FAST&amp;reg;分子结构更小，因而比传统表面活性剂反应快得多。这是由于极高的表面润湿能力能够快速去除无铅或有铅的助焊剂残留物。由于这项独特的特点，基于FAST&amp;reg;技术的清洗剂特别适合喷淋应用。并且使用FAST&amp;reg;技术的清洗剂仅需更少的活性成分就可以捕捉更多的污染物。因此和传统表面活性剂相比，由于寿命更长从而减少了换液次数，令总体成本下降。所有的FAST&amp;reg;技术清洗剂均没有闪点，1 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=5057</link></item><item><title>斯倍利亚贸易上海有限公司 NIHON SUPERIOR SHANGHAI Co.,Ltd</title><description>批量生产已达9年的实际业绩使得斯倍利亚正迈向全世界。斯倍利亚公布新产品包括SnCuNiGeSN100C 家族：焊锡棒、焊锡丝、焊锡膏、B G A 球、助焊剂等， 具有抑制开裂、低铜腐蚀、良好的流动性、伸展好柔韧性优越、抑制合金层的生长等特性。N ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=5056</link></item><item><title>凯斯特公司 KESTER</title><description>Kester EnviroMark&amp;#8482; 919G(EM919G) 免清洗无铅、无卤焊膏，适用于高熔点无铅合金组装生产如SAC合金系列，可用在空气或氮气保护下进行回流焊接。EM919G可用于细间印刷0.4mm及印刷速度高达150mm/sec情况的印刷。 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=5055</link></item><item><title>汉高乐泰（中国）有限公司. Henkel Loctite (China) Co., Ltd.</title><description>汉高公司开发的具有快速流动和可维修性的新型底部填充剂Loctite&amp;reg; 3536，设计用于BGA和CSP芯片。Loctite&amp;reg; 3536对于便携式电子产品中的BGA和CSP芯片有很好的保护性能，它极佳的可维修性又可以保证客户因为设计、工艺等失误而需要对芯片返修时不会因为不好维修而损失惨重，节省了加工成本。特别解决了芯片密集区域维修时窜锡的问题。展位号: ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=5053</link></item><item><title>确信电子 Cookson Electronics Ltd.</title><description>....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=5052</link></item><item><title>GE的 Lexan* 聚碳酸酯成为时尚精美外壳及防护套的首选材料</title><description>SwitchEasy Capsule 就是一款由 Lexan 树脂制成的 iPod Nano 保护壳，它提供了多种缤纷的色彩选择。或者，您也可以选择 Xtremity iPod 防护壳。这种外壳同样采用 Lexan 树脂模塑而成，内含一个插片，这样在安装了防护壳之后您仍然可以浏览屏幕、使用滚轮，同时 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=1528</link></item><item><title>汉高收购锡球制造商恒硕（Accurus）</title><description>汉高公司日前宣布，已经成功收购恒硕（Accurus）科技有限公司，以实现其为用户提供从半导体封装到线路板组装全套电子材料的一站式供应商的承诺。坐落在中国台湾的恒硕科技有限公司是世界领先的锡球和1～7号锡粉的制造商，拥有170名雇员，已通过了ISO9001和ISO14001认证。 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=1518</link></item><item><title>GE 新型 Ultem* 5000B 薄膜</title><description>电气/电子 (E/E) 制造商总是在高性能但高成本的聚酰亚胺 (PI)材料和低成本却低性能的聚乙烯萘盐 (PEN) 或聚酯 (PET)材料的选择中感到左右为难。但是现在他们有解决方案了。GE 塑料集团生产的新型 Ultem* 5000B 薄膜不但具备非凡的高性能，而且成本很低。这种材料以 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=1494</link></item><item><title>Indium聘任Andy Mackie为半导体封装材料产品经理</title><description>Indium Corporation announced the addition of Andy Mackie as Product Manager for Semiconductor Packaging Materials. Andy is based at Indium’s Global Headquarters in Clinton, NY, and reports to the Director ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=1457</link></item><item><title>Zarlink用于网络和通信设备Serial RapidIO互连的AMC光学延伸卡</title><description>卓联公司日前推出ZLE&amp;#8482;60400AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计，也是一个生产就绪（ready-to-manufacture）的解决方案，大大缩短了信号处理、网络和通信设计中使用的光学线路卡的设计时间并降低了其复杂性。 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=1425</link></item></channel></rss>
