<?xml version="1.0" encoding="gb2312"?><rss version="2.0"><channel><title>EMAsia-China.com | 返工与返修</title><description>EMAsia-China.com | 返工与返修</description><copyright>Copyright 2007 Reed Business Information, a division of Reed Elsevier Inc. All rights reserved.</copyright><item><title>奥科电子(北京)有限公司 OK ELECTRONICS (BEIJING) CO., LTD</title><description>奥科电子推出的APR-5000-DZ超密管脚芯片返修工作站，除了保留BGA-3592返修系统原有的精度高，可靠性好等优点外，还提高了自动化程度，可以由计算机控制芯片的对中过程，是无铅返修的最好选择。另外，奥科电子最新投放市场的P ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=5051</link></item><item><title>表面贴装返修镊子</title><description>型号：MX-PTZ &amp;#8226; 为采用SmartHeat技术的Metcal MX-500焊接/返工系统配套的手持 精确返修镊子 &amp;#8226; 具有各种不同尺寸焊接镊子头可以替换，用于片式和SOIC器件返工 &amp;#8226; 在机械夹持器件移动的同时提供热量给器件被夹持部位 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=4492</link></item><item><title>阵列封装返修系统</title><description>型号：APR-5000-DZ &amp;#8226; 专为BGA和SMT返修设计 &amp;#8226; 具有精确维修温度控制系统，能处 理无铅及12” x 12” （305mm x 305mm）区域多层板的维修需求 &amp;#8226; 快速升温系统和高度受控的温差控 制，对周边和底部器件不产生破坏 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=3630</link></item><item><title>小型维修站</title><description> 型号：Fineplacer CRS 10 &amp;#8226; 具有固定结构，快速启动和易于操 作的特点 &amp;#8226; 提供半自动、四段式返修周期： 拆除、清洗、植球、贴装 &amp;#8226; 适用于小至中产量系列产品的装配 返修或者中到大尺寸SMD板子的高 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=3629</link></item><item><title>OK International推出大功率的PS-800E智能焊接系统</title><description>OK International 公司宣布，推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统，带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。 PS-800E专为解决重复的手工焊接和精密焊接等挑战而设计，具有更佳的热性能而无需提高烙铁头的闲置温度。PS-800E的特点是具有创新的加热体设计、优化的烙铁头几何形状及扩大的烙铁头接触范围，加上传导区域较大，因此能够实现更有效的热传导。 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=1454</link></item><item><title>六家企业再次携手举办“先进工艺及无铅应用技术高级研讨会”</title><description>9月22日,由环球仪器公司（Universal Instruments）、维多利绍德公司（Vitronics-Soltec）、DEK公司、汉高电子（Henkel Electronics）、KIC公司和OK国际公司（OK International）等6家全球领先的电子制造业设备与材料厂商共同举办的“2006年先进工艺及无铅应用技术高级研讨会”在苏州工业园区召开。来自电子制造业的著名厂商的近80人参加了此次研讨会。 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=1094</link></item><item><title>QFN元件的贴装及返修工艺</title><description>摘要: QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=755</link></item><item><title>双轨传送带</title><description> 型号：J204-53 可在工序设备间传送并暂存PCB 提供多种驱动技术 避免传送时单板发生接触 具有见 标准特性包括钢框架结构、两个传送导轨上都有多达4个独立驱动传送单元、自动标记和检测模式、适合无铅工艺、PLC控制器、启动/停止/复位/紧停/检测/发送的薄膜按键方式开关、四种标准框架长度：50/1000/1500/2000mm、SMEMA电接口、防ESD设计和符合CE安规要求 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=935</link></item><item><title>多功能送料器操作系统</title><description> 型号：EMB-700 “一键通”系统让该工作站可以编程控制送料器的上线和下线，送料器架的进出管理（LIFO或FIFO模式），也可简化操作就像通过传送带 包括触摸式面板，自动宽度调整，通过LCD读出器进行功能跟踪 配备PLC，后送料器架存储系统可兼容高达5个送料器 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=934</link></item><item><title>自动化SMD存储系统</title><description> 型号：CSS4050 可以在1平方米的面积里存储多达546个盘式和卷式料，防止静电损伤 每种元器件的存储或取出的时间低于10秒钟 只用鼠标一点就存储塔可以准备一批料，节约了收缩和设置时间 适于小批量或大批量生产 数据库可以与现有ERP系统连接，也可连接到Essemtec的MIS优化设置软件 ....</description><link>http://www.emasia-china.com/article.asp?id=933</link></item></channel></rss>
