最新消息
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IPC新任总裁兼CEO就职并许诺加速支持会员服务
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IPC技术趋势研究揭示了PCB制造商和供应商将要面对的变化
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Altium发布Maxim板级元件在线资源
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DIGITIMES Research: 2Q’12苹果出货将落后三星千万支
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泰克推出用于MIPI® 联盟 M-PHYSM发射机和接收机测试的自动解决方案
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ZESTRON将出席坦帕湾和多伦多SMTA
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AVX线对线分线盒连接器可分离单一电源或信号,使多个器件相同运行
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全球移动内存营收排名 三星半导体稳居龙头
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传苹果订购尔必达芯片 三星市值缩水100亿
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2012年模拟芯片市场可达438亿美元
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Pickering Electronics水银继电器
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SmtXtra搬迁到英国12,000平方英尺的总部
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智能平台
Electrolube
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Electrolube推出SMT混合包装的阻燃密封树脂
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Electrolube宣布新加盟的西班牙和葡萄牙经销商
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Electrolube推出SMT混合包装的无异氰酸酯清除聚酯树脂
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易力高(Electrolube)携新型表面贴装产品参加上海慕尼黑电子展
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2011年 Electrolube 在欧洲的销量同比增长24%
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Electrolube 的 TFA 丙烯酸涂料获得UL认证
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Electrolube 庆祝公司成立70周年
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Electrolube推出新型清洗剂 —— Safewash Total
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Electrolube 通过交互平台为客户提供更好的服务
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Electrolube’s NVOC通过UL认证
Siemens
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Siemens PLM Softwre 2012中国用户大会成功召开
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SIEMESNS PLM SOFTWARE凭借其卓越的渠道合作伙伴计划连续六年获奖
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SIEMENS PLM SOFTWARE推出TEAMCENTER 9:使产品开发决策更明智
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Siemens PLM Software任命梁乃明先生为大中华区董事总经理
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SIEMENS PLM SOFTWARE推出全新ACTIVE WORKSPACE以大幅提高决策水平
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2012 Siemens PLM Software 中国用户大会即将盛大召开
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SIEMENS PLM SOFTWARE与波音续签十年合作协议
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Siemens PLM Software上海办公室乔迁新址
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Siemens PLM Software任命KC Yee为亚太地区高管
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SIEMENS PLM SOFTWARE与CORTONA3D合作推出完全基于PLM的 3D技术出版解决方案
创新
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Nordson ASYMTEK公司的薄膜涂覆头荣获两项技术创新奖
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美国迈思肯公司热烈庆祝引领自动识别和机器视觉技术创新30年
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SIPLACE在2012年上海NEPCON上大获成功:SIPLACE DX 荣获三项创新大奖
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BTU第六次蝉联 EM Asia创新奖
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OK国际的Scorpion先进返修系统荣膺2012年EM Asia创新奖
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Data I/O公司针对日益崛起的e-MMC芯片市场而开发的FLXHD复制系统被授予2012年EM Asia创新奖
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SEMI和SSIA宣布“电子创新未来”短片创作优胜者
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普莱思使用EPIC传感器技术创新制造出心脏监护功能的腕表
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得可(DEK)携最新创新技术和解决方案亮相2012年NEPCON China展
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日本3月PC出货量劲扬22% 2011年度出货量创新高








