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2008年8月8日

新闻线索提供

创新奖 2008

 本期杂志  
本期封面特写 (七月)

优化贴装性能的关键要素


Sjef van Gastel — Assembléon Netherlands BV
电子设备制造商需要不断提升现有生产线贴片设备的性能，以达到不断提高和保持质量水平的目标。我们在这里列举出其中的几个主要因素。...

“隐形的翅膀” (下)

工业和信息化部将出台支持TD相关政策
【更多本期特写】
 新品展示  
测试和测量 - Infiniium 8000系列示波器
测试和测量 - 超高解析度检查
贴片 - 柔性贴片系统
贴片 - 贴片机
贴片 - 智能贴片系统
 
【更多新品展示】
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 业界要闻  
 

2008年全球手机销量将达12.8亿部  [2008.8.8]

二季度液晶面板出货逾1.1亿  [2008.8.8]

全球消费电子产业明年增幅达10%   [2008.8.8]

上半年电子信息产业主营收入同比增长21.9%  [2008.8.8]

8月初主流DRAM芯片合约价格下降5.1%  [2008.8.8]

全球移动设备商前七强出炉  [2008.8.8]
 
【更多业界要闻】
 技术资源  

滴涂/胶粘剂 贴装
PCB产品 软件/设计
元器件与线缆 返工与返修
清洗技术 模板与印刷
产品/标签 焊接
材料/产品 供应链/商务
封装与互联 测试测量/检查
板处理与自动控制
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 专题文章  
QFN器件的网板设计研究   [2008.7.1]
焊接气氛对焊点形成的影响   [2008.7.1]
可升级的点胶解决方案   [2008.7.1]
无铅工艺对回流焊设备的新要求   [2008.5.1]
案例研究: Kimball公司的焊料回收成效   [2008.4.1]
手工焊接系列之八: 烙铁的正确使用和维护方法   [2008.4.1]
【更多专题文章】
 厂商动态  
康宁公司子公司签署 Optimum 制造公司收购协议   [2008.8.7]
上半年MOTO总计获中国移动4.3亿美元订单   [2008.8.7]
思科CEO否认收购EMC   [2008.8.7]
日本尔必达在苏州建12英寸存储芯片工厂   [2008.8.7]
华硕第三季度Eee PC发货量将增长50%以上   [2008.8.7]
富士通-西门子驳斥散伙传言，称双方仍在谈判    [2008.8.7]
【更多厂商动态】
 访谈报道  
Cadence举办2008年CDN Live设计师论坛   [2008.7.23]
创新性喷涂方案实现最佳的节能减排效果   [2008.7.11]
为现代制造提供独特的基本工具   [2008.7.11]
为客户提供高质量的绿色清洁产品   [2008.7.11]
为业界提供完整的裸PCB供应链管理服务   [2008.7.11]
吸引更多有购买需求的观众参与展会   [2008.5.27]
【更多访谈报道】
 技术文章  
电子工业出版社出版《SMT工艺质量控制》   [2008.3.26]
元件堆叠装配(PoP)技术 (2)   [2007.6.15]
元件堆叠装配(PoP)技术(1)   [2007.6.15]
成功贴装细小片状元件的关键因素   [2007.6.14]
商刊评论：PC为惠普超越戴尔立下汗马功劳   [2007.5.10]
前50强的半导体公司大洗牌？   [2007.5.9]
【更多技术文章】
 EMasia 报道  
两种埋入元器件的方法   [2008.7.1]
供应商仍看好未来的中国市场   [2008.5.1]
电子制造沙龙第三次活动纪实   [2008.5.1]
iNEMI的中国发展之路   [2008.3.1]
电子制造沙龙第二次活动纪实(二)   [2007.11.1]
环渤海地区电子周(BEW 07)在天津举行   [2007.11.1]
【更多EMasia 报道】
 产品信息  
贺利氏推出柔性电路专用导电粘合剂   [2008.7.31]
我国首款电子制造领域用X-Ray检测设备问世   [2008.7.23]
Asymtek推出新型DispenseJet DJ-9500点胶阀   [2008.7.21]
Cadence推出拓展系统级产品   [2008.7.18]
美国研发移动设备微型冷却系统   [2008.7.9]
ADI公司推出业界首批符合汽车系统标准的数字隔离器产品   [2008.7.1]
【更多产品信息】
 协会信息  
IPC进行微电子与全球扩张战略市场研究计划   [2007.8.23]
SMTA宣布年度国际会议时间表   [2007.7.5]
IPC发布2007年5月北美PCB工业结果   [2007.7.5]
广东SMT专委会举办“2007华南国际表面贴装技术研讨会”    [2007.5.31]
IPC征集志愿者奖提名   [2007.5.31]
IPC为2008 IPC印制电路展、APEX暨设计人员论坛征集论文   [2007.5.30]
【更多协会信息】
 活动预告  
VJ Electronix将在华南NEPCON 展览会上展示Summit 1800返修站   [2008.8.7]
RMD将在2008年华南Nepcon展览会上展示LeadTracer-RoHS系统新功能   [2008.8.7]
Nihon Superior将在2008年NEPCON华南展会上展示最新扩展的SN100C®系列焊料   [2008.8.7]
MIRTEC将在深圳华南Nepcon展会上展示全系列桌面和在线AOI系统   [2008.8.7]
Kyzen将在2008年NEPCON/EMT华南展览会上展示AQUANOX A4625B水基清洗剂   [2008.8.7]
KIC将在2008年NEPCON/EMT华南展览会上展出KIC Navigator   [2008.8.7]
【更多活动预告】
 特别报道  
全球电子工业的未来技术蓝图   [2008.7.1]
23家顶级供应商荣膺 2008年EM Asia创新奖   [2008.5.1]
IPC新董事周欣：当前电子制造技术发展的一些关键问题   [2008.5.1]
全球电子制造业发展趋势   [2008.4.1]
北美电子业环保的发展态势   [2008.1.1]
2007年全球合同电子制造(CM)百强   [2007.11.1]
【更多特别报道】
 测试与测量  
应用于大批量半导体及SMT制造的高速X射线断层扫描检测技术   [2008.7.1]
结合多种检测技术实现对缺陷的全覆盖   [2008.5.1]
高可靠性表面贴装器件的声学筛选   [2008.4.1]
将显微镜带入21世纪   [2008.4.1]
X光对QFN焊点的有效检测应用   [2008.3.1]
X光对QFN焊点的有效检测应用   [2008.1.1]
【更多测试与测量】
 答疑解问  
美国NASA发布由于锡须引起的问题报告   [2007.10.26]
Finetech将在Nepcon East 2007展出紧凑型返修系统   [2007.10.25]
飞兆半导体揭示功率半导体的未来挑战   [2007.5.15]
安捷伦LXI系统仪器的新概念   [2007.5.10]
康耐视视觉系统简化了激光焊接技术   [2007.4.21]
飞兆推出新型双电源电平转换器——体积缩小8成   [2006.12.28]
【更多答疑解问】
 EMasia.评论  
“隐形的翅膀” (下)   [2008.7.1]
灾害救援呼唤专业化   [2008.5.1]
“隐形的翅膀”(中)   [2008.4.1]
“隐形的翅膀”(上)   [2008.3.1]
充满变数的 2008   [2008.1.1]
“小的是美好的”   [2007.11.1]
【更多EMasia.评论】
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