EM Asia China 网站首页
网站首页 | 资讯订阅 | 协会专栏 | 协会信息 | 厂商动态 | 专题文章 | 往期杂志 | EM Express
平面杂志 | 技术网校 | 技术文章 | 展会活动 | 活动预告 | 业界要闻 | 本期杂志
特别报道 | 访谈报道 | 新品展示 | 答疑解问 | 站内地图 | 联系我们 | 关于我们
EM Asia 英文版
设定为首页
放入书签
2008年8月8日

新闻线索提供

创新奖 2008

  技术资源  

滴涂/胶粘剂  清洗技术  封装与互联  模板与印刷 焊接
PCB产品 产品/标签 贴装 软件/设计 供应链/商务
元器件与线缆 材料/产品 板处理与自动控制 返工与返修 测试测量/检查
  业界要闻  
 
2008年全球手机销量将达12...  [2008.8.8]
二季度液晶面板出货逾1.1�...  [2008.8.8]
全球消费电子产业明年增幅...  [2008.8.8]
 
  订阅 EMA China 平面杂志  
订阅 EMA China 电子报
 联系我们
 
业务及行销部
编辑部
出版服务部
业务及行销部
 
Managing Director, Reed Business Information Asia
 
Susie Newham
电话: (65) 6789 9900
电邮: Susie.Newham@rbi-asia.com
 
 
Publisher
 
June Tan
电话: (65) 6780 4304
电邮: June.Tan@rbi-asia.com
 
 
Sales Manager (South East Asia)
 
Theresa Len
电话: (65) 6780 4539
电邮: Theresa.Len@rbi-asia.com
 
 
Sales Manager (Taiwan)
 
Laura Chen
电话: (886) 2 2311 7206
电邮: Laura.Chen@rbi-asia.com
 
 
Regional Marketing Manager
 
Wong Kit Mei
电话: (65) 6780 4534
电邮: KitMei.Wong@rbi-asia.com
 
 
Ad Admin Executive
 
Angela Koh
电话: (65) 6780 4816
电邮: angela.koh@rbi-asia.com
【回到开始】
编辑部
 
Group Editor
 
Raymond Foo
电邮: Raymond.Foo@rbi-asia.com
 
 
Executive Editor
 
Chen Yan Peng
电话: (8610) 8520 8716
电邮: Yanpeng.Chen@rbi-asia.com
 
 
Technical Editor (Shanghai)
 
Stone Lu
电话: (8621) 5241 1575
电邮: Stone.Lu@rbi-asia.com
【回到开始】
 
出版服务部
 
Director, Publishing Services
 
Patti Mo
电话: (65) 6780 4503
电邮: Patti.Mo@rbi-asia.com
 
 
Senior Manager, Database & Fulfilment
 
Zoe Chu
电话: (65) 6780 4536
电邮: Zoe.Chu@rbi-asia.com
 
 
Circulation Executive
 
Levi Cheng
电话: (65) 6780 4869
电邮: Levi.Cheng@rbi-asia.com
 
 
Production Manager
 
Pauline Goh
电话: (65) 6780 4504
电邮: Pauline.Goh@rbi-asia.com
 
 
Design Manager
 
Honess Ho
电话: (65) 6780 4333
电邮: Honess.Ho@rbi-asia.com
 
 
Graphics Designer
 
Caroline Chua
电话: (65) 6780 4325
电邮: Caroline.Chua@rbi-asia.com
 
 
Webmaster / Web Designer
 
Sam Soh
电话: (65) 6780 4802
电邮: Sam.Soh@rbi-asia.com
【回到开始】
 
 
 推荐新闻  
DEK发布首个全面无铅解决方案品牌--DEK Lead-Free  [2005.11.21]
  DEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的产品和服务系列，协助客户使用无铅焊膏进行丝网印刷时，实现最大的生产和工艺能力。 　　DEK Lead-Free品牌产品包括针对无铅焊膏特性而优化设计和制造的网板；专为无铅应用而特别...
IPC-1750系列：为供应商提供应对RoHS认证证书标准  [2005.11.21]
  正当众多公司努力采取各项措施以符合欧盟有害物质管制条例的时候，供应链的上下游公司被来自不同方面的需求所淹没，他们被要求提供各自产品精确和详尽的信息。 一年多来，IPC，iNEMI（国际电子制造业协会）和Rosetta...
JEDEC发布锡须测试标准，iNEMI用户组更新无铅表面处理指导方针  [2005.11.21]
  iNEMI日前宣布完成了两份文件，目的是帮助制造商减少在无铅产品中产生锡须的风险，第一份为JEDEC标准-JESD22A121，名为《锡和锡合金表面镀层锡须生长的测试方法》，第二份是《用于高可靠性产品元件的无铅表面处理建�...
挪威SFT报告废弃电器电子产品收集率超过90%  [2005.11.21]
  ...
 专题文章  
QFN器件的网板设计研究   [2008.7.1]
焊接气氛对焊点形成的影响   [2008.7.1]
可升级的点胶解决方案   [2008.7.1]
无铅工艺对回流焊设备的新要求   [2008.5.1]
案例研究: Kimball公司的焊料回收成效   [2008.4.1]
手工焊接系列之八: 烙铁的正确使用和维护方法   [2008.4.1]
【更多专题文章】
 厂商动态  
康宁公司子公司签署 Optimum 制造公司收购协议   [2008.8.7]
上半年MOTO总计获中国移动4.3亿美元订单   [2008.8.7]
思科CEO否认收购EMC   [2008.8.7]
日本尔必达在苏州建12英寸存储芯片工厂   [2008.8.7]
华硕第三季度Eee PC发货量将增长50%以上   [2008.8.7]
富士通-西门子驳斥散伙传言，称双方仍在谈判    [2008.8.7]
【更多厂商动态】
 访谈报道  
Cadence举办2008年CDN Live设计师论坛   [2008.7.23]
创新性喷涂方案实现最佳的节能减排效果   [2008.7.11]
为现代制造提供独特的基本工具   [2008.7.11]
为客户提供高质量的绿色清洁产品   [2008.7.11]
为业界提供完整的裸PCB供应链管理服务   [2008.7.11]
吸引更多有购买需求的观众参与展会   [2008.5.27]
【更多访谈报道】
 技术文章  
电子工业出版社出版《SMT工艺质量控制》   [2008.3.26]
元件堆叠装配(PoP)技术 (2)   [2007.6.15]
元件堆叠装配(PoP)技术(1)   [2007.6.15]
成功贴装细小片状元件的关键因素   [2007.6.14]
商刊评论：PC为惠普超越戴尔立下汗马功劳   [2007.5.10]
前50强的半导体公司大洗牌？   [2007.5.9]
【更多技术文章】
 EMasia 报道  
两种埋入元器件的方法   [2008.7.1]
供应商仍看好未来的中国市场   [2008.5.1]
电子制造沙龙第三次活动纪实   [2008.5.1]
iNEMI的中国发展之路   [2008.3.1]
电子制造沙龙第二次活动纪实(二)   [2007.11.1]
环渤海地区电子周(BEW 07)在天津举行   [2007.11.1]
【更多EMasia 报道】
 产品信息  
贺利氏推出柔性电路专用导电粘合剂   [2008.7.31]
我国首款电子制造领域用X-Ray检测设备问世   [2008.7.23]
Asymtek推出新型DispenseJet DJ-9500点胶阀   [2008.7.21]
Cadence推出拓展系统级产品   [2008.7.18]
美国研发移动设备微型冷却系统   [2008.7.9]
ADI公司推出业界首批符合汽车系统标准的数字隔离器产品   [2008.7.1]
【更多产品信息】
 协会信息  
IPC进行微电子与全球扩张战略市场研究计划   [2007.8.23]
SMTA宣布年度国际会议时间表   [2007.7.5]
IPC发布2007年5月北美PCB工业结果   [2007.7.5]
广东SMT专委会举办“2007华南国际表面贴装技术研讨会”    [2007.5.31]
IPC征集志愿者奖提名   [2007.5.31]
IPC为2008 IPC印制电路展、APEX暨设计人员论坛征集论文   [2007.5.30]
【更多协会信息】
 活动预告  
VJ Electronix将在华南NEPCON 展览会上展示Summit 1800返修站   [2008.8.7]
RMD将在2008年华南Nepcon展览会上展示LeadTracer-RoHS系统新功能   [2008.8.7]
Nihon Superior将在2008年NEPCON华南展会上展示最新扩展的SN100C®系列焊料   [2008.8.7]
MIRTEC将在深圳华南Nepcon展会上展示全系列桌面和在线AOI系统   [2008.8.7]
Kyzen将在2008年NEPCON/EMT华南展览会上展示AQUANOX A4625B水基清洗剂   [2008.8.7]
KIC将在2008年NEPCON/EMT华南展览会上展出KIC Navigator   [2008.8.7]
【更多活动预告】
 特别报道  
全球电子工业的未来技术蓝图   [2008.7.1]
23家顶级供应商荣膺 2008年EM Asia创新奖   [2008.5.1]
IPC新董事周欣：当前电子制造技术发展的一些关键问题   [2008.5.1]
全球电子制造业发展趋势   [2008.4.1]
北美电子业环保的发展态势   [2008.1.1]
2007年全球合同电子制造(CM)百强   [2007.11.1]
【更多特别报道】
 测试与测量  
应用于大批量半导体及SMT制造的高速X射线断层扫描检测技术   [2008.7.1]
结合多种检测技术实现对缺陷的全覆盖   [2008.5.1]
高可靠性表面贴装器件的声学筛选   [2008.4.1]
将显微镜带入21世纪   [2008.4.1]
X光对QFN焊点的有效检测应用   [2008.3.1]
X光对QFN焊点的有效检测应用   [2008.1.1]
【更多测试与测量】
 答疑解问  
美国NASA发布由于锡须引起的问题报告   [2007.10.26]
Finetech将在Nepcon East 2007展出紧凑型返修系统   [2007.10.25]
飞兆半导体揭示功率半导体的未来挑战   [2007.5.15]
安捷伦LXI系统仪器的新概念   [2007.5.10]
康耐视视觉系统简化了激光焊接技术   [2007.4.21]
飞兆推出新型双电源电平转换器——体积缩小8成   [2006.12.28]
【更多答疑解问】
 EMasia.评论  
“隐形的翅膀” (下)   [2008.7.1]
灾害救援呼唤专业化   [2008.5.1]
“隐形的翅膀”(中)   [2008.4.1]
“隐形的翅膀”(上)   [2008.3.1]
充满变数的 2008   [2008.1.1]
“小的是美好的”   [2007.11.1]
【更多EMasia.评论】