滴涂/胶粘剂
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SIPLACE Glue Feeder 为选择性点胶带来重要成本和流程优势
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Electrolube推出SMT混合包装的阻燃密封树脂
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多功能数字注射分配器提供精确控制
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Greenwich大学选择Nordson ASYMTEK的台式点胶喷射技术系统开发药物输送系统
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Techcon的TS5440系列Microshot撞针阀现已改进
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Techcon Systems公司将在NEPCON China 2012展示新一代流体点胶解决方案
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Model 200隔膜阀助力Dymax人工点胶系统提高易操作性
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PVA将在Productronica 2011上首展其 PVA 6000
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PVA 将在Productronica 2011展出新的涂敷/点胶系统和选件
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PVA 将在Productronica 2011上正式发布新的涂敷检查选件
元器件与线缆
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10亿覆铜板及线路板项目落户九江
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AVX微型AEC-Q200标准压敏电阻帮助优化FlexRay™通信总线系统
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Vishay推出用于3D电视的快门式眼镜的红外接收器
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电子元器件供应集中度显著降低
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Vishay发布用于DC-Link应用的薄型聚丙烯薄膜电容器
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FCI的MEG-Array® 连接器实现高达28 Gbps的下一代可插拔光收发器
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Vishay的业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻,可提供1100W功率
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AVX公司的片式钽电容器推出高于X5R电介质陶瓷器件的CV
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element14创造Molex亚太区销售记录
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工程专家ITT提供定制,低成本的MIL-DTL38999连接器
PCB产品
供应链/商务
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飞兆半导体与英飞凌科技签署创新的汽车级MOSFET H-PSOF TO-Leadless封装工艺许可协议
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Maskless Lithography 与两家亚洲公司签署协议
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YAMAHA MOTOR IM 与 AEGIS 签订技术协议
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SEVCON 与 FLEXTRONICS AUTOMOTIVE 签署合作协议
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SIEMENS PLM SOFTWARE与波音续签十年合作协议
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Altium和Atmel合作提供在线元件内容
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安捷伦完成一项收购
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Aeroflex 与 7Layers在LTE 装置验证上展开合作
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Aeroflex 与 EF Johnson Technologies 在汽车测试领域展开合作
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华为将与高通等签订60亿美元订单








