- 技术专题

• 电源高导热材料性能的研究 电源PCB一般要求具备良好的散热性，所以对材料的导热性及铜厚都有较 高的要求。但是，随着电源设备的小型化、多功能化发展，传统的厚铜设计已 经不能满足电源的散热要求；而铜基和铝基的设计在成本上又不具有优势，于 是对于电源高导热材料的需求就越来越强烈。本文着重研究了利用高导热厚铜 材料进行电源PCB加工的可能性，为产品的研发设计提供可用的高导热材料。
• 让机器“働”起来 本文将分享混装工艺的改善过程，结合现阶段生产实际验证的结果，介绍如何充分运用设备的能力，使其真正地“働”起来，进而与业界同仁一起，推动混装工的进一步发展。
• 半导体封测主流技术及发展方向分析 近两年来，我国的IC设计行业获得了巨大发展，2018年其产业营收已经超过了2500亿人民币规模，超过了封测产业的产值，未来还将继续高速发展。由此，封测行业也将继续成长，以匹配正在高速发展的IC设计行业发展需求。
• 全面跟踪手机电池信息 康耐视DataMan读码器大幅度提高了乐金化学的工厂生产速度，降低了人工成本，同时还降低了投诉，获得一举多得的功效。
• 新一代SCARA机器人 最先进的SCARA机器人正在帮助装配商满足对速度和精度的 更高要求。
• 揭开光电技术的全新篇章 为满足有源和无源光器件的需求，实现客户对光器件的性能期望。汉高开发了一整套新品，实现了光电技术的大突破。
• 一气呵成 精准操作液晶屏 凭借康耐视VisionPro视觉软件，新华科技成功实现了技改，领会到先 进视觉技术对提升制造效率的强大威力，并助力用户实现液晶屏的对正、抓取及 打包的精确操作。
• 可验证焊接技术 电子产品手工焊接的一次革命
• 低压成型控制导线组件应力 热熔成型是一种快速而有效的封装并保护电子元器件的方法。
• 排除点胶过程故障 先进的机器有助于制造商精确而持续地点胶各种材料。
• ZESTRON 诚邀您参加“功率电子清洗工艺”在线公开课 电子制造和半导体封装精密清洗产品、工艺方案及培训服务提供商ZESTRON非常荣幸地宣布2018年第三场在线公开课“功率电子清洗工艺”将于北京时间2018年6月6日下午3:00正式开始。
• 预防或检测——实现零缺陷和零返工的最佳方式 预防或检测——实现零缺陷和零返工的最佳方式，访Teknek 公司技术总监Sheila Hamilton
• 精益生产——工厂管理的视点——访菲尼克斯亚太（南京）有限公司吴绍贵 精益生产——工厂管理的视点——访菲尼克斯亚太（南京）有限公司吴绍贵
• DFM发展及其典型案例解析 本文着重从可制造性设计DFM的发展历史进行介绍，通过典型案例的应用介绍DFM的建立过程和自动化、智能化的应用前景。
• 互联互通使能未来数字化工厂 互联互通使能未来数字化工厂

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