返工与返修

• OK国际推出新型Metcal Scorpion返修系统2012-03-05

• OK国际推出全新的 MRS-1000系统升级版2011-11-24

• OK国际推出功能强大的拆焊系统及独特的升级套件2011-10-13

• OK国际推出MFR-1300新一代独立拆焊设备2011-09-01

• JBC公司推出C245高热效超级烙铁头2011-07-21

• DEK携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会2011-07-12

• VJ Electronix公司的SRT Micra返修平台再获行业大奖2011-05-18

• VJ Electronix在2011年NEPCON China上展示先进的返修系统2011-04-12

• Finetech参展NEPCON China 20112011-03-28

• WELLER发布高易用性手工焊台——WX 2 2011-03-17

• Finetech将在Semicon China 2011展示应对复杂封装的设备解决方案2011-03-07

• IPC发布IPC-7711/21中文版B修订本2010-12-01

• IPC升级绕线端子手工焊接培训视频教材2010-10-05

• 气相返修技术渐入佳境2010-09-07

• IPC举办首届手工焊接技能大赛2010-08-19

• Count On Tools引入PB Swiss Tools的Titanium SwissGrip®螺丝刀2010-05-20

• OK International推出增强光伏镀锡整平焊接系统2010-05-14

• VJ Technologies公司ECAT系统荣获2010 年EM Asia 创新奖2010-04-29

• Techcon Systems发布中文和西班牙文网站2010-04-01

• Finetech将展出FINEPLACER® pico rs和FINEPLACER® crs2010-03-23

• 美国OK国际集团将展出改进后的芯片返工设备APR-5000XL/S2010-03-11

• Finetech在Semicon China 2010上展示应对复杂封装挑战的设备解决方案2010-03-10

• VJ Electronix将展出X射线检测系统和返修系统2010-03-02

• 奥科电子(北京)有限公司 OK ELECTRONICS (BEIJING) CO., LTD2008-04-01

• 表面贴装返修镊子2008-01-01

• 阵列封装返修系统2007-09-01

• 小型维修站2007-09-01

• OK International推出大功率的PS-800E智能焊接系统2006-11-23

• 六家企业再次携手举办“先进工艺及无铅应用技术高级研讨会”2006-09-25

• QFN元件的贴装及返修工艺2006-07-11