封装与互联

• 英飞凌面向汽车电子推出创新型H-PSOF封装2012-01-31

• 首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装2011-12-07

• Ziptronix CTO 将在RTI 会议上发表关于3D IC集成和封装技术演讲2011-11-29

• 惠瑞捷推出V93000 Smart Scale平台2011-09-19

• Alchimer 发布高性能TSV 阻隔膜2011-09-06

• 汉高的导电芯片粘接薄膜帮助意法半导体扩展引线框架封装2011-08-03

• 汉高推出创新型高UPH、高可靠性无压银烧结技术2011-07-27

• IR采用PQFN4×4封装减少高压栅级驱动IC 85%的占位面积2011-06-28

• 欧洲“e-BRAINS”研究项目为采用三维和纳米技术的异构系统集成奠定基础2011-06-17

• IR推出新款超小型新款PQFN 2mm×2mm封装2011-06-14

• Alchimer为3D 封装推出新的湿法工艺2011-05-19

• ZemosLED 发布80,000小时LED封装2011-04-26

• IMPACT 2011-国际构装暨3D IC联合研讨会强力邀稿中2011-04-13

• “V3DIM”为极高频毫米波范围的3D设计奠定坚实的基础2011-03-10

• Finetech将在Semicon China 2011展示应对复杂封装的设备解决方案2011-03-07

• 微电子创新协作中心将Alchimer的湿沉降产品用于MEMS 3D 研究2011-03-01

• CALCE/IPC联合JISSO举办先进互联解决方案研讨会2011-02-24

• 汉高推出导电芯片粘接薄膜2011-02-21

• Practical Components将Casio Micronics的WLP晶片级技术融入虚拟组件系列2011-01-17

• UT斯达康选举谢麟振为独立董事2010-12-20

• Micron在同一个 NAND 封装内整合错误管理技术2010-12-06

• “华中科技大学——日联光电研究中心”揭牌2010-11-12

• 在线研讨会——可持续能源系统中的电力电子学2010-11-06

• 在线研讨会——PoP组件的互联耐久性2010-11-06

• 恩智浦发布可轻松目检的可焊性镀锡侧焊盘无引脚封装产品2010-11-02

• 超越摩尔定律 赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术2010-10-28

• 2010香港国际LED应用照明科技展10月举办2010-09-15

• Nordson ASYMTEK 推出新的S-920N-C系列不锈钢洁净室点胶机2010-09-03

• 惠瑞捷于京元电子安装多台V93000 SOC测试机台2010-09-01

• 知名半导体行业资深人士创办 Boston Semi Equipment Group2010-08-24