材料/产品

• 科锐推出业界首款可替代陶瓷金卤灯的LED模组2012-05-09

• 陶氏电子材料推出KLEBOSOL® II 1730可稀释胶粒二氧化硅研磨液2012-03-23

• DuPont 电子材料助力低体温防护用具取得突破2011-12-07

• 杜邦微电路材料为印刷电子推出新型银导电浆料2011-11-22

• 日本斯倍利亚公司推出适于SN100C焊膏的选择指南2011-09-29

• Nihon Superior推出SN100C药芯焊锡丝选择指南2011-09-14

• 日本斯倍利亚公司推出 SN100C（551CT）2011-08-22

• 李宁诚博士将在8月举行的 ICEPT-HDP 2011上发表演讲2011-08-04

• 乐思化学 (Enthone) 许可安美特 (Atotech) 使用沉锡专利技术2011-07-27

• Electrolube为欧洲市场LED应用专门开发一款产品2011-06-27

• Sticklers® 在BICSI上再受瞩目2011-06-26

• 爱法公司产品荣膺电子组装行业环保奖项2011-06-22

• 新一代Trigger Grip™省钱的“秘密”2011-06-13

• 乐思化学推行ENTEK® OSP最终表面处理验证项目 2011-05-27

• Nihon Superior的SN100C（044）焊锡丝荣膺2011年 EM Asia 创新奖2011-05-24

• Senko Advanced Components 成为MicroCare的产品经销商2011-05-13

• 威格斯聚合物解决方案事业部专注加强其复合材料业务2011-04-25

• 爱法SACX Plus® 焊料合金系列获得中国专利2011-04-20

• Indium在APEX 2011上展出Indium8.9系列锡膏2011-04-08

• Indium 技术专家在APEX 2011上发表演讲2011-04-07

• Indium拓展在澳洲的销售渠道 2011-03-31

• Electrolube 为绿色未来提供环境友好清洗技术 2011-03-21

• 林德将提升在华东地区的液态气体生产和供应能力 2011-03-17

• 陶氏电子材料推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD™研磨垫2011-03-16

• 林德现场制氟方案将帮助东京电子降低环境影响 2011-03-15

• Cobar BV任命东南亚业务经理2011-03-10

• VICTREX PEEK聚合材料成为制造新型、高精度、低成本超声波流量计的指定材料2011-03-10

• 林德预计其业务将快速增长2011-02-23

• Christopher Associates和Koki推出专利S01X7C48-M500高可靠性低银无铅焊膏2011-02-10

• Electrolube聘用新的技术销售工程师2011-02-04