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EM Asia 创新奖 2008
奖项类别

1. 胶粘/涂覆/灌封材料

该类包括导电或非导电胶、用于填充和绝缘的水基/溶剂型涂覆材料和灌封材料。

2. 组装生产线系统/设备

该类包括用在生产线的工作台、手动工具和材料处理设备。

3. 清洗设备

该类包括使用水、溶剂或超声波清洗方法的清洗设备。

4. 清洗材料

该类包括水基和溶剂型清洗材料。

5. 合约制造服务

该类包括为原始设备制造商(OEM)提供合约制造服务的供应商,包括设计、制造、测试、和分销,以及对电子元器件和组件提供返修/维修服务的厂商。

6. 点涂系统/设备

该类包括用于点涂胶、灌封材料和其它互连材料的手动、半自动和全自动点涂设备。

7. 环保产品/材料

该类包括在污染控制、废弃物处理以及循环利用等方面做出巨大贡献的产品和材料。

8. 环保生产设备

This category includes coding, printing and laser marking systems and accessories for the identification of components, sub-assemblies and finished products.

9. 识别系统

This category includes semi-automatic and automatic systems used for the optical inspection of printed circuit assemblies.

10. 检测设备–AOI

该类包括用于印制电路板组件光学检测的半自动和全自动设备。

11. 检测设备 - X-ray

该类包括用于印制电路板组件X-Ray检测的半自动和全自动设备。

12. 手工焊接设备

该类包括焊接/除锡的烙铁和工作台。

13. 贴片系统/设备

该类包括用于量产制造的全自动贴片机。

14. 编程工具

该类包括在线和离线的手动、半自动和全自动设备编程工具。

15. 替代能源产品生产设备

This category includes manual, semi-automatic and automatic rework systems for soldered components.

16. 生产管理系统

该类包括用于优化设备性能的应用软件和生产管理系统。

17. 工艺控制系统

该类包括用于优化设备性能的应用软件和工艺控制系统。

18. 回流焊接设备

该类指焊接工艺中所用的回流炉。

19. 补焊/返修设备

该类包括焊接元器件所用的手动、半自动和全自动返修系统。

20. 印刷系统/设备

该类包括半自动和自动印刷机。

21. 焊接材料

该类包括锡铅焊料、无铅焊料和其它互连材料。

22. 测试系统/设备

该类包括ICT、边界扫描、功能测试和其它类型的自动测试设备。

23. 波峰焊设备

该类指焊接工艺中所用的波峰焊接设备。

24. 最佳供应商

由读者根据供应商的产品使用满意度,以及服务质量、响应速度、工艺/技术支持等综合情况进行投票,得票最多者当选。

EM Asia

电子制造(EM)Asia的出版商为锐德商讯(RBI)Asia。EM Asia是为亚洲电子制造业界提供从DFM、PCB组装到测试等相关信息的专业媒体;也是EMS/ODM和OEM制造商,以及他们的客户、供应商和经销商更多地了解最新SMT、电子封装/互连技术发展和行业动向的首选媒体。

 

EM Asia目前一年出版九期英文和简体中文版本,在亚洲和中国拥有21000*名以上的资深工程从业读者。

 

*2007年12月,出版人资料库

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