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5G芯片大战提前,苹果与大陆市场成为高通,联发科争夺的关键

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  全球电信营运商一连串的5G系统开标动作,终端行动设备马不停蹄地进行实地测试,2019年5G智能型手机将正式现身,面对5G通讯技术可望横扫全球网通,计算机,消费性电子及车用电子市场世代交替商机,国内,外芯片供应商纷全力备战,高通(高通),联发科亦决定在5G芯片商机来临之前,全面启动截长补短策略,提前作好准备。
  

  其中,高通率先拿出联发科在2G世代大获成功的交钥匙营销服务模式,希望协助客户降低进入5G市场门槛;至于联发科则快马加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解决方案,不再陷入落后挨打的窘境。  

  事实上,高通5G芯片解决方案已推出1年多,不仅再次取得技术领先优势,内部也开始针对芯片外的5G模块,系统设计,良率测试等繁琐工作,祭出整套平台式的服务内容,帮助客户能够一站购足。  

  高通这种营销方式,类似于联发科当年在大陆手机市场,透过交钥匙服务方式攻城掠地的策略,高通为满足客户抢先采用5G通讯技术设计新世代产品及相关应用需求,打算透过更多元,完整的服务内容,协助客户直接进入全球5G战场,这对于短期内难以大量投资5G技术的客户非常实用,并将扩大高通与其他竞争对手的市占率差距。  

  至于联发科则采取提前备妥5G芯片解决方案的策略,由于自2G到3G,再一路演进至4G世代,联发科总是落后1年多才推出自家芯片解决方案,由于慢半拍动作让联发科吃了不少闷亏,甚至初期往往得浪费更多资源,来取得客户的青睐,这亦使得联发科只能坐实第二芯片供应商的角色,不仅出货量能远输于竞争对手,产品价格亦逊色不少。  

  因此,联发科决心要在2019年第2季推出自家5GModem芯片解决方案,希望能进一步缩短与主要竞争对手的5G芯片量产时间落差,至少要控制在1年之内,即便联发科在5G产品萌芽初期暂时落后,但在相关5G应用进入快速成长期之际,联发科一定要扮演重要供应商。  

  全球两大手机芯片供应商在下世代5G芯片市场的对决大戏,可望在2018年底提前上演,并将一路打到2020年才会见到初步胜负。高通师法联发科的Turnkey芯片解决方案,希望能在最短的时间内拥有最多的客户群,以快速拉抬自家5G芯片市占率,至于联发科自家5GModem芯片解决方案将再抢快,才不致落入市场后补的角色,有效卡位5G芯片商机。

  值得注意的是,业者认为扮演5G世代商机关键角色的苹果(Apple)及大陆市场,究竟会先站在哪一边,将左右这场全球5G芯片市场大战的版图变化,业界纷将高度关注。




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