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位移测量传感器:各项流程步骤的监测点和质量保证

在电子工业中,质量和精度构成智能制造理念的核心元素:只有当增值过程伴随连续评估测量结果时,方可保证从单个元件到最终产品的高质量。凭借直接集成在生产流程中的测量仪器,SICK的光学测量技术集精度和质量与一身。对于在触发感应距离较短且物体尺寸极小的情况下要求高测量精度的行业,位移测量传感器尤其能发挥其强项。

OC Sharp:半导体晶片上的涂层厚度测量

其识别物体的能力几乎强于任何其他传感器,而且没有任何接触点:SICK的光学测量传感器可以快速、精确地进行非接触式测量。即使是敏感材料,也可以在没有变形或损坏的情况下实现微米级精度的检测。同时,所有测量传感器的智能体现在结构尺寸、技术、操作方便等传感器特征与具体应用知识的相互配合中——专为应对各项应用要求定制。特别是位移测量传感器连微小的材料缺陷及裂纹也能检测出来,其以微米级精度测量距离,和工件公差与制造公差,借此监控例如部件在装配流程中是否正确。 

轻松测量物体 

位移测量传感器OD Mini具有同级别产品中尺寸最小的紧凑型外壳(18mm x 31mm x 41mm),以此探测电路板元件的准确位置。该测量方法基于三角量原理,使传感器对于复杂的表面轮廓也能非常灵敏地检测——即使在动态的夹取或定位任务中。OD Mini凭借其坚固的微型外壳以及在铝制设计下只有40g的轻质重量来应对这些应用的复杂性。直观的操作理念、内置电子评价单元以及可通过外部示教输入远程编程是该传感器的其他优点,保证了较高的机器可用性。

OD Mini:机器人辅助产品自动化中的距离测量

质量是关键

电子工业的很多领域都面临细节上的,或者更准确地说是最终产品结构上的挑战。产品功能完好性取决于各部件是否能协调一致,因此制造中的质量保证环节就非常重要。通过检查单个元件(如印刷电路板)是否安装在正确位置,可防止这些组件出现安装错误,这在例如智能手机显示屏装配时是必不可少的。位移测量传感器OD Precision可以在微米级精度上检测安装错误,并通过使用评价单元来扩展最多三个传感器头。

OD Precision:设备组件的位置检测

可靠始终不渝

电子工业中的质量保证也包括对引线框架和部件的层厚测量。基于彩色共焦测量方法,OC Sharp能够以最高几纳米的分辨率确定半导体衬底上的厚度在0.3微米以上的透明涂层。通过在干燥流程前就检查并调整薄膜层厚,OD Precision保证了蓄电池单元的未来质量。在对显示屏的玻璃厚度测量中,这款基于激光器的距离传感器也展现了其优势。凭借三角测量技术,仅用单独一个传感器头即可高精度测量这些厚度。

特殊情况需要特殊对待

用于移动通信设备的极薄玻璃和涂层是电子工业微型化的标志,为智能测量技术树立了新标杆。OD5000是这些领域的创新解决之道。高性能传感器可以更快、更准且更深地测量:最多深入8个边界层。适用于较薄和超薄玻璃基板与涂层以及曲面玻璃窗和弯曲表面的最大测量可靠性。另外,借助SOPAS web服务器的配置还允许在流程中优化质量,因为生产数据在运行过程中得到反馈,随后可对公差进行相应调整。

OD5000:精确测量多达8个边界层

彼此联网

行业要求从优化生产与成本的角度对测量技术及最终产品的灵活性和生命周期提出挑战,随着其不断增长,SICK光学测量传感器的性能范围为此提供解决之道。科技与具体的应用知识相结合,为通向个性化应用提供入口,可应对各种各样的要求。

位移测量传感器的一项独特潜力是可以与其他传感器通信。如果安装过程中除了在较短触发感应距离下对距离与平整度进行测量,还涉及对高度或对比度等变量值的采集,那么智能视觉解决方案可以发挥作用。

在应用中,位移测量传感器可检查例如电路板在设备外壳中的正确位置。2D视觉传感器能识别安装孔并为后续拧紧流程指明安装孔的位置。3D视觉传感器则用于质量管理系统,沿整个安装流程执行各种其他质量检查。例如Pinspector在3D引脚检查中的应用。这些多样化解决方案使SICK成为电子工业中光学测量技术领域的得力合作伙伴。


2018年EM Award创新奖

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