FBE Media

Teknek 专注新技术的研发

Mr. Stephen Mitchell, Teknek公司董事总经理


Q:元器件的微型化影响到了电子制造的几乎所有环节,其对PCBA的影响主要表现在哪些方面?

A:现在是非常有趣的时间点。当组件,轨道和电路板越来越小时,生产工艺变得至关重要。这是关于比例和相对大小的课题。

所有电子产品元件都在变小,但生产过程中要面对的污染确没有改变。所以,100μm的污染颗粒在10年前不是问题,但如今,这个尺寸比焊垫更大,比轨道更宽。

再加之越来越多的电子产品是安全关键部件(如无人驾驶汽车)的一部分,微小缺陷就不单单是会让人头疼,更会危及生命。

如果这还不够,随着所有部件都变得越来越小,嵌入式组件的使用增加,装配过程对静电值和施加的压力也变得更加敏感。

Teknek拥有超过30年的丰富经验,并借此开发了在线清洁机器,可以精准地去除PCB上的污染物。我们的清洁机不仅可以去除50纳米以下的颗粒,而且可以在完全达标ANSI/ESDs20.20要求的静电环境中,以非常低的施加压力完成清洁工作。


Q:PCB上颗粒物的主要来源?其危害体现在哪些方面?业界通常的消除(清洗)方法都有哪些?

A:PCBA生产过程中有许多污染物以及污染源。几乎所有情况下,裸板都会带有来自阻焊剂,金属颗粒和一般灰尘的混合污染物。

少数情况下,部分电子装配过程会在洁净室内进行,那么当空气中漂浮颗粒物下沉,就会污染到PCB板材。

其他工艺流程,列如:激光打标会产生大量粉尘污染。污染物会导致空焊和短路,一些可以被及早发现并解决,但一旦产品被使用,就会导致废品产出的问题。

Teknek的技术是唯一可以有效去除所有微颗粒污染物,并且不会造成任何损坏的科技。使用“空气运动”技术不能完全去除所有微尘颗粒物,而其他形式的接触清洁会产生高静电荷,可能对精微元件造成损害。


Q:Teknek的产品主要用于哪些工艺环节?对客户提高产品生产的直通率有什么帮助?

A:Teknek的目标很简单----零缺陷,零返工。这个目标可以确保生产厂商以最低成本获得最高生产率。Teknek所专注的是 --- 提高过板直通率。

许多世界领先的电子品牌,特别是生产安全关键部件的企业,他们多年使用着Teknek的产品,在某些情况下,短短几个月就看到了“回报率”。


Q:可否透露一下公司未来的产品发展计划?

A:Teknek与我们的客户,大学及其内部研究团队密切合作,推动新技术的开发。就PCBA市场,我们的开发计划将针对以下三个领域:

1.目前Teknek清洁机在高效清洁的同时,静电管控达到大约50-80伏特,我们的目标是达到20到30伏特。

2.作为我们工业4.0项目的一部分,我们会整合静电管控和清洁监控。我们的目标是,能够提供更多关于每块电路板的数据,作为跟踪/诊断过程的一部分。

3.过程监控。自动化确定何时需要操作员的介入。这将整体提高生产流程的质量,有效提高生产力。




productronica China 2019 慕尼黑上海电子生产设备展

版权所有。使用本网站使用的条款和条件。查看我们的隐私政策