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Q3台湾IC产业产值5883亿台币



台湾半导体产业协会(TSIA)公布最新统计数据显示, 2014年第三季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,883亿元(197亿美元),较上季成长6.7%,较去年同期成长15.9%。其中IC设计业产值为新台币1,549亿元(52亿美元),较上季成长6.4%,较去年同期成长20.0%;IC制造业为新台币3,116亿元(105亿美元),较上季成长8.2%,较去年同期成长15.3%,其中晶圆代工产值为新台币2,438亿元(82亿美元),较上季成长10.1%,较去年同期成长18.3%。

记忆体制造为新台币678亿元(23亿美元),较上季成长2.0%,较去年同期成长5.6%;IC封装业为新台币845亿元(28亿美元),较上季成长3.7%,较去年同期成长12.7%;IC测试业为新台币373亿元(13亿美元),较上季成长3.3%,较去年同期成长12.3%。以上新台币对美元汇率以29.8计算。

而根据世界贸易统计组织(WSTS)的数据, 2014年第三季全球半导体市场销售值达870亿美元,较上季成长5.7%,较去年同期成长8.0%;当季晶片销售量达2,014亿颗,较上季成长4.8%,较去年同期成长8.8%;晶片平均销售价格(ASP)为0.432美元,较上季成长0.8%,较去年同期衰退0.7%。

以各区域市场来看,第三季美国半导体市场销售值达173亿美元,季成长9.8%,年成长3.7%;日本半导体市场销售值达91亿美元,季成长2.2%,年衰退3.7%;欧洲半导体市场销售值达97亿美元,季成长0.9%,年成长7.9%;亚太区半导体市场销售值达510亿美元,季成长5.9%,年成长12.0%。而亚太区市场中的中国半导体市场销售值达243亿美元,季成长7.3%,年成长3.9%。

工研院IEK预估2014年台湾IC产业产值可达新台币2兆1,983亿元(738亿美元),较2013年成长16.4%。其中设计业产值为新台币5,728亿元(192亿美元),较2013年成长19.1%;制造业为新台币11,626亿元(390亿美元),较2013年成长16.7%,其中晶圆代工产值为新台币8,965亿元(301亿美元),较2013年成长18.1%,记忆体制造为新台币2,661亿元(89亿美元),较2013年成长12.1%;封装业为新台币3,210亿元(108亿美元),较2013年成长12.9%;测试业为新台币1,419亿元(48亿美元),较2013年成长12.1%。新台币对美元汇率以29.8计算。  

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