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虚位以待(800*70)

2014国际线路板及电子组装华南展览会

作为全球最大规模的国际线路板及电子组装华南展览会—2014 HKPCA & IPC Show将于2014年12月3-5日在深圳会展中心盛大举行。现踏入展会30天倒计时,众多参展商及业内人士正翘首企盼,对本届展会充满期待。本届展会以 “求新应变,开创未来”为主题,展览面积达45,000平方米,参展商超过500家,其中新展商接近100家,展位超2,100个,展会规模打破历届记录。

行业会议–向业界权威领袖学习的绝佳机会

作为业内最具影响力的行业盛会,2014国际线路板及电子组装华南展览会不仅展示最新产品及技术,更提供一系列精彩纷呈的教育及社交活动,提升展会价值。展会同期活动除了可以丰富参观者观展日程外,更是为其提供了一个行业交流和增加商脉的绝佳机会。“2014线路版及电子组装行业会议”是本届展会特设的教育及交流活动,旨在为参观者提供优质高效的行业交流平台,议题精彩不断!

在行业会议上,众多PCB及电子组装行业的业界领袖及专家学者将共聚一堂,亲自分享他们的真知灼见,向与会者分享市场发展趋势和采购实用策略。重量级演讲嘉宾包括:

钟泰强先生, 香港线路板协会会长/迅达科技执行副总裁暨亚太业务总裁

钟先生于2005年加入美维集团,并分别于2006年及2007年出任美维控股有限公司的执行董事和行政总裁。在此之前,钟先生出任依利安达国际集团有限公司的执行董事。过往,钟先生曾在Fairchild Semiconductors (HK) Limited、China Cement Company (Hong Kong) Limited、the Astec Group及震雄集团担任不同的管理职位。他自2001年至2011年担任香港线路板协会副会长,并于2012年起开始出任香港线路板协会的会长。

John W. Mitchell博士, 国际电子工业联接协会总裁 及CEOMitchell博士拥有乔治亚大学高等教育管理学博士学位、佩珀代因大学MBA学位和杨伯翰大学电气和计算机工程学士学位。他在通用电气航空公司开启了在工程领域的职业生涯,他于1992年加入阿尔派电子公司,服务期间亲手组建了把导航系统产品导入美国市场的研究公司,并历任从软件工程经理到IT总监等多个职务。2003年,Mitchell博士就任博士公司总经理,同时兼任博士公司最大的一个新产品开发全球事业部总监。他服务过的金钥匙国际荣誉社团,作为CEO领导着这家全球最大的大学荣誉社团,拥有遍布190多个国家200多万名会员。Mitchell博士于2012年4月份就任IPC总裁& CEO,作为IPC的领头人,引领着全体员工,肩负协会的全球运营;同时与IPC董事会成员一起,负责董事会战略远景和目标的制定和实施。

周国银先生,华为技术有限公司CSR高级经理,CSR/EHS 专家.

华为是全球领先的信息与通信解决方案供应商, 于全球170多个国家和地区提供电信网络设备、IT设备和解决方案以及智能终端。周国银先生,华为公司供应链社会责任高级经理,也是IPC1401供应链可持续发展实践标准化组长。周国银是资深CSR专家,他出版了3本CSR专着,提出了TCSR全面企业社会责任及其ORDAP成熟度模型。

Hayao Nakahara博士, New Technology (N.T.) Information Ltd.公司持有人

PCB行业著名的市场调研机构。Hayao Nakahara博士是PCB制造领域拥有超过35年经验的世界级专家,至今已在《印刷电路手册》(出版社)发表了超过300篇相关文章。他为分析技术和市场发展趋势,每年定期参观全球大量的PCB企业。Hayao Nakahara博士的演讲话题是"日本的线路板行业现况"。

王春青教授, 哈尔滨工业大学电子封装技术专业/先进焊接与连接国家重点实验室教授

哈尔滨工业大学是中国备受推崇的国际研究性大学,王教授是工学博士,材料科学与工程学科博士生导师、电子科学与技术学科博士生导师, 中国电子学会电子制造与封装分会常务理事、中国半导体行业协会封装与测试分会副理事长。他在焊接学科提出了微连接的概念,并将其发展成一个新的学科方向,在微电子封装领域获得应用。王教授发表论文300余篇,有23项国家发明专利、获7项科技进步奖,其主持和参与多项国家自然科学基金项目、八五部级预研项目、九五跨行业预研项目、十五预研项目和多种国际合作项目。王教授的研究方向为电子封装、微连接与精密焊接、半导体照明等。

J. Philip Plonski先生, Prismark Partners LLC主席

Prismark是全球领先的电子行业调研公司。Plonski先生在高速电子线路板设计和制造技术拥有多项专利,同时也是“印刷电路报告”的主编。他是在行业内拥有超过30年的经验,曾担任高级互连技术电路板制造、机械设计领域多个高级管理职位。如今,他为全球客户提供了参与设计、制造、印刷线路板的组装策略及战略咨询。Plonski先生的演讲话题是“电子行业动态和PCB业务的变化”。

更多高价值的现场活动,助您提升行业视野及能力如往届展会,本届展会同期也将举行丰富多彩的现场活动,以增加您的观展价值。除了2014 线路板及电子组装行业会议,业界交流会是您获取行业最新信息和技术方案的另一个理想场所,行业龙头企业将在现场分享最新信息如PCB板材选择、PCB制程、电镀工艺、检测及制程综合解决方案等。

于展会首天举行的欢迎晚宴将汇集1,000位业内同行,是开拓商务合作、拓展人脉的的最佳场所;高尔夫球公开赛让您在轻松的环境下与各业内人士沟通交流;备受好评的HKPCA & IPC Show手工焊接比赛(即IPC世界手工焊接竞赛中国区总决赛),将由来自全国不同地区的选手在展会现场进行技术的比拼,角逐出年度总决赛冠军。

网上预先登记,赢取价值超过5,000元的智能手机!

展会对业内人士免费开放。即日起,通过展会官网成功预先登记,可在展会现场免费获得精美礼品一份*及享受“预先登记”特别入场服务。更可参加幸运大抽奖,赢取价值5000元以上的智能手机!请立即登录展会官网预先登记:www.hkpca-ipc-show.org.

2018年EM Award创新奖

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